2月27日，深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“重投天科”）建設(shè)運(yùn)營的第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地在深圳市寶安區(qū)啟用，預(yù)計(jì)今年襯底和外延產(chǎn)能達(dá)25萬片，將進(jìn)一步補(bǔ)強(qiáng)深圳第三代半導(dǎo)體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈（VIDM）”，助力廣東打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“第三極”。
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以碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料是繼硅以后最有行業(yè)前景的半導(dǎo)體材料之一，市場需求旺盛，主要應(yīng)用于5G通訊、新能源汽車、電力電子以及大功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。
國際知名市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole報(bào)告顯示，重投天科的投資方之一，北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“天科合達(dá)”）是第三代半導(dǎo)體材料的頭部企業(yè)，2022年導(dǎo)電型碳化硅襯底營收占全球總營收的12.8%，較2021年大幅提升，評估認(rèn)為該公司2022年國內(nèi)市占率為60%左右。
對于寶安項(xiàng)目，包括天科合達(dá)在內(nèi)的各投資方均傾注了大量資源并寄予厚望。據(jù)悉，隨著該項(xiàng)目投產(chǎn)、滿產(chǎn)，將有效解決下游客戶在軌道交通、新能源汽車、分布式新能源、智能電網(wǎng)、高端電源、5G通訊、人工智能等重點(diǎn)領(lǐng)域的碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的原材料基礎(chǔ)保障和供應(yīng)瓶頸。
圖 重投天科第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園
未來，重投天科還將設(shè)立大尺寸晶體生長和外延研發(fā)中心，并與本地重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室在儀器設(shè)備共享及材料領(lǐng)域開展合作，與重點(diǎn)裝備制造企業(yè)加強(qiáng)晶體加工領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新合作，聯(lián)動(dòng)下游龍頭企業(yè)在車規(guī)器件、模組研發(fā)等工作上聯(lián)合創(chuàng)新，并助力深圳提升8英寸襯底平臺領(lǐng)域研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化制造技術(shù)水平。
來源：寶安日報(bào)
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：總投資32.7億元，重投天科第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目在深圳寶安啟用