3月19日，中微半導(dǎo)體發(fā)布公告稱，制定2024年度“提質(zhì)增效重回報”行動方案，以進(jìn)一步提升公司經(jīng)營效率。
中微半導(dǎo)體2023年營業(yè)收入達(dá)到62.5億元，同比增長約32.2%；歸母凈利潤達(dá)到17.86億元，同比增長52.7%；新增訂單金額約83.6億元，同比增長約32.3%。
聚焦核心主業(yè)，加速新產(chǎn)品推出
中微半導(dǎo)體專注半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備，目前可以提供5納米及更先進(jìn)的芯片刻蝕設(shè)備，從2012年到2023年的十余年中，銷售額年均增長率超過35%。
其等離子體刻蝕設(shè)備和化學(xué)薄膜設(shè)備是集成電路前道核心設(shè)備，中微提供的MOCVD設(shè)備更是先進(jìn)顯示和功率器件生產(chǎn)所需的關(guān)鍵設(shè)備。中微表示，2024年將繼續(xù)聚焦集成電路及泛半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的刻蝕和薄膜設(shè)備。
在此方案中，中微開發(fā)的包括碳化硅功率器件、氮化鎵功率器件、Micro-LED等器件所需的多類MOCVD設(shè)備也取得了良好進(jìn)展，2024年將會陸續(xù)進(jìn)入市場，同時公司還將積極探索布局在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)的核心設(shè)備市場機(jī)會。
等離子體刻蝕設(shè)備
持續(xù)自主創(chuàng)新，進(jìn)行高水平研發(fā)投入
截至2023年12月，公司已申請2,551項專利，其中發(fā)明專利2,161項；
已獲授權(quán)專利1,547項，其中發(fā)明專利1,329項。
項目方面中微在南昌的全資子公司南昌中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司的研發(fā)基地已于2023年7月正式投入使用；2024年，公司在上海臨港的約18萬平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地將正式啟用。
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：中微半導(dǎo)體：碳化硅功率器件外延設(shè)備即將開展客戶端生產(chǎn)驗證