3月27日，高測股份公布了2023年年度報告。其中碳化硅領域訂單穩(wěn)步增長。
報告指出，2023年營收61.84億元，同比增長73.19%；歸母凈利潤14.61億元，同比增長85.28%。此外，高測股份在半導體、藍寶石、磁性材料、碳化硅等切割領域穩(wěn)步增長，報告期內(nèi)創(chuàng)新業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入 251,915,770.88 元。
提到影響上述指標變動的主要原因，除了設備光伏等領域訂單大幅增加等，還有創(chuàng)新業(yè)務領域切割設備及切割耗材產(chǎn)品競爭力持續(xù)領先，訂單穩(wěn)步增長。（報告指出：創(chuàng)新業(yè)務應用于碳化硅領域等高硬脆材料切割設備及耗材）
碳化硅領域業(yè)務
報告期內(nèi)，高測股份聚焦光伏主業(yè)的同時不斷加大碳化硅等創(chuàng)新業(yè)務拓展力度，經(jīng)營業(yè)績大幅增長。其“多場景高硬脆材料切割”協(xié)同研發(fā)優(yōu)勢明顯，碳化硅切割場景快速滲透，磁材設備市占率穩(wěn)步提升，創(chuàng)新業(yè)務產(chǎn)品競爭力持續(xù)領先，訂單穩(wěn)步增長。
高測股份持續(xù)布局新品，伴隨著公司碳化硅金剛線切片機進入客戶生產(chǎn)體系，金剛線切割技術的綜合成本優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)，金剛線切割技術對砂漿切割替代進程加快。公司推出的碳化硅金剛線切片機已形成批量訂單，覆蓋行業(yè)新增金剛線切片產(chǎn)能絕大部分份額，其中 8 寸碳化硅金剛線切片機已得到行業(yè)頭部客戶驗證與認可并形成訂單，市占率快速提升。
8寸碳化硅金剛線切片
報告期內(nèi)，創(chuàng)新業(yè)務共實現(xiàn)營業(yè)收入25,191.58 萬元，同比增長 60.71%。截至 2023 年 12 月 31 日，公司創(chuàng)新業(yè)務設備類產(chǎn)品在手訂單合計金額 1.00 億元（含稅），同比增長 36.99%。
碳化硅技術研發(fā)
創(chuàng)新業(yè)務方面，高測股份推出的首款碳化硅金剛線切片機 GC-SCDW6500，可實現(xiàn) 6 寸碳化硅晶片切割，2022年已實現(xiàn)批量銷售，助力碳化硅行業(yè)開啟金剛線切割技術對砂漿切割技術的替代進程。2022 年底，公司升級推出 GC-SCDW8300 碳化硅金剛線切片機可兼容 6 寸及 8 寸碳化硅晶片切割，2023 年已形成批量訂單并獲得頭部客戶高度認可；8 英寸半導體切片機已在客戶端量產(chǎn)；12 英寸半導體切片機樣機 GC-SEDW812 處于客戶來料驗證階段，占據(jù)行業(yè)領先地位。
在研項目情況
報告指出，有兩項應用于碳化硅切割的研發(fā)：“碳化硅金剛線切片機研發(fā)”和“線切先期研究項目”，累計已投入2123萬元，其中一項正在驗證階段。
未來經(jīng)營計劃
公司將圍繞硅片加工環(huán)節(jié)“大尺寸、薄片化、細線化、自動化及智能化”技術趨勢，加快推進金剛線細線化迭代研發(fā)，切片設備超薄片及超細線切割性能提升研發(fā)，切片工藝薄片化、高線 速及低線耗研發(fā)，超薄硅片半棒半片切割及切片良率提升研發(fā)活動，同時加強硅片切割環(huán)節(jié)自動化及智能化研發(fā)活動，并持續(xù)推進以公司核心技術體系為基礎的高硬脆材料系統(tǒng)切割解決方案在半導體行業(yè)、藍寶石行 業(yè)、磁性材料行業(yè)及碳化硅行業(yè)的應用。發(fā)揮已在半導體、藍寶石、磁性材料及碳化硅領域建立的產(chǎn)品競爭力優(yōu)勢，不斷豐富產(chǎn)品矩陣，加大市場拓展力度，持續(xù)實現(xiàn)營收規(guī)?？焖僭鲩L。
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