近日，國內(nèi)發(fā)生了三起SiC融資事件。
3月29日，據(jù)“東莞科創(chuàng)金融集團(tuán)”官微消息，東莞科創(chuàng)金融集團(tuán)管理的松山湖天使基金完成對(duì)盈鑫半導(dǎo)體天使輪投資。通過本輪融資，盈鑫半導(dǎo)體可以加速核心原材料自產(chǎn)進(jìn)度，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體拋光研磨材料的進(jìn)口替代。
據(jù)悉，盈鑫半導(dǎo)體成立于2021年6月，是一家集研發(fā)、制造和銷售為一體的綜合型 CMP 制程材料供應(yīng)商，聚焦于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的卡脖子材料的國產(chǎn)替代。公司主要產(chǎn)品有無蠟吸附墊、拋光研磨墊等，廣泛應(yīng)用于第一、二、三代半導(dǎo)體、藍(lán)寶石和消費(fèi)電子行業(yè)。
盈鑫半導(dǎo)體從事研磨拋光行業(yè)近二十年，具備豐富的研發(fā)資源、產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)和市場資源，具備敏銳的戰(zhàn)略研判能力，率先布局第三代半導(dǎo)體拋光研磨材料，配合行業(yè)龍頭企業(yè)工藝調(diào)試期間，同步開發(fā) SiC 襯底和 GaN 外延 CMP 制程所需的吸附墊、拋光墊產(chǎn)品，率先實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，公司積極推進(jìn)核心原材料的生產(chǎn)工作，實(shí)現(xiàn)自主可控，進(jìn)一步加強(qiáng)全鏈路品質(zhì)管控。
3月22日，據(jù)“科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)”消息，高科集團(tuán)參股公司株洲中車時(shí)代高新投資有限公司（以下簡稱“時(shí)代投資”）參與的基金完成對(duì)中車時(shí)代半導(dǎo)體6.3億元人民幣的戰(zhàn)略投資，其中時(shí)代投資公司出資4700萬元。
本輪融資滿足了時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)充需要，也標(biāo)志著時(shí)代半導(dǎo)體公司與戰(zhàn)略投資者形成更強(qiáng)的協(xié)同效應(yīng)，能夠更好地促進(jìn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，同時(shí)進(jìn)一步擴(kuò)大了時(shí)代投資公司的投資規(guī)模，壯大了其投資實(shí)力。
中車時(shí)代半導(dǎo)體全面負(fù)責(zé)公司半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)營，通過十余年持續(xù)投入和平臺(tái)提升，已成為國際少數(shù)同時(shí)掌握大功率晶閘管、IGCT、IGBT及SiC器件及其組件技術(shù)的IDM（集成設(shè)計(jì)制造）模式企業(yè)代表，擁有芯片—模塊—裝置—系統(tǒng)完整產(chǎn)業(yè)鏈。
近日，據(jù)“硬氪”報(bào)道，矽迪半導(dǎo)體于2023年9月完成數(shù)千萬天使輪融資，九合創(chuàng)投領(lǐng)投。本輪資金將主要用于產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。
矽迪半導(dǎo)體于2023年2月成立，核心業(yè)務(wù)是功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)品。產(chǎn)品均采用新型的工藝技術(shù)和先進(jìn)的半導(dǎo)體材料，如第三代半導(dǎo)體材料碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），以及高功率密度IGBT和FRD等。
其核心產(chǎn)品升壓轉(zhuǎn)換器（Boost）采用了IGBT并聯(lián)SiC MOSFET 技術(shù)，屬于國內(nèi)首創(chuàng)，組合轉(zhuǎn)換效率達(dá)99%，成本可降低至全SiC方案的6成左右，在滿足客戶對(duì)高效率和小型化需求的同時(shí)，可顯著降低生產(chǎn)成本。
本輪融資后，「矽迪半導(dǎo)體」將持續(xù)加大研發(fā)投入，新建試產(chǎn)線工廠，以提高生產(chǎn)能力來滿足進(jìn)一步的客戶需求，預(yù)計(jì)產(chǎn)能可提升兩倍左右。
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：擴(kuò)產(chǎn)、國產(chǎn)化！3項(xiàng)碳化硅融資信息