近日，國(guó)內(nèi)又新增3個(gè)碳化硅項(xiàng)目。
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創(chuàng)微微電子中標(biāo)碳化硅設(shè)備訂單 -
愛(ài)矽科技車規(guī)級(jí)SiC模塊封裝項(xiàng)目 -
罡豐科技年產(chǎn)40萬(wàn)片SiC襯底外延項(xiàng)目
4月22日，捷佳偉創(chuàng)子公司創(chuàng)微微電子（常州）有限公司中標(biāo)半導(dǎo)體碳化硅整線濕法設(shè)備訂單并順利完成合同簽署。
此次中標(biāo)，標(biāo)志著創(chuàng)微微電子6/8吋槽式及單片全自動(dòng)濕法刻蝕清洗設(shè)備已經(jīng)覆蓋了碳化硅器件刻蝕清洗全段工藝，具備替代進(jìn)口設(shè)備的能力。
據(jù)了解，創(chuàng)微微電子的6/8寸全自動(dòng)濕法刻蝕清洗設(shè)備優(yōu)勢(shì)明顯。第一，設(shè)備有優(yōu)異的顆粒去除能力、金屬污染控制能力、刻蝕均勻性控制能力，相關(guān)性能指標(biāo)對(duì)標(biāo)國(guó)際一線大廠；第二，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化零部件占比高并已獲得多家一線FAB廠量產(chǎn)驗(yàn)證，具有成本優(yōu)勢(shì)；第三，設(shè)備擁有自主開(kāi)發(fā)軟件，可根據(jù)客戶工藝需求定制設(shè)備排程，實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)能最大化。
4月19日，在嘉定區(qū)舉辦的上海汽車文化節(jié)之汽車產(chǎn)業(yè)投資促進(jìn)專場(chǎng)活動(dòng)上，愛(ài)矽半導(dǎo)體科技有限公司車規(guī)級(jí)的碳化硅模塊封裝產(chǎn)品項(xiàng)目簽約落地嘉定安亭鎮(zhèn)。
愛(ài)矽科技副總經(jīng)理黃泰豪介紹道，該研發(fā)生產(chǎn)基地年產(chǎn)值20億元，目前這在國(guó)內(nèi)是一個(gè)比較重要的國(guó)產(chǎn)化替代項(xiàng)目。同時(shí)，愛(ài)矽計(jì)劃把上海作為研發(fā)總部和制造示范基地，未來(lái)由安亭輻射到全國(guó)各地。
據(jù)了解，愛(ài)矽科技成立于2018年4月，橫跨半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的”設(shè)計(jì)”與”封裝測(cè)試”兩個(gè)領(lǐng)域。
在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，2022年于廣東珠海橫琴設(shè)立HUAWAVE(華研偉?？萍?公司，以SiC器件研發(fā)及銷售服務(wù)為一體的高新技術(shù)半導(dǎo)體研發(fā)公司。
在封測(cè)領(lǐng)域，現(xiàn)有徐州封裝廠以SOP/SOT,QFN,DFN等引線鍵合封裝形式及高端SIP系統(tǒng)級(jí)封裝以及WLCSP等晶圓級(jí)封裝為主要封裝形式，2022年12月于安徽阜陽(yáng)設(shè)立“安徽愛(ài)測(cè)半導(dǎo)體有限公司”為專業(yè)測(cè)試廠，2023年2月于合肥巢湖新建“安徽愛(ài)矽半導(dǎo)體有限公司”，集功率半導(dǎo)體器件及功率集成電路封裝測(cè)試廠，包含第三代半導(dǎo)體SiC的功率器件封測(cè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、消費(fèi)電子、安防產(chǎn)品及新能源汽車電子、汽車充電樁、光伏逆變器、微型逆變器、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。
4月7日，江西罡豐科技有限公司公示了其年產(chǎn)40萬(wàn)片第三代半導(dǎo)體襯底外延建設(shè)項(xiàng)目（一期）的相關(guān)內(nèi)容。該項(xiàng)目計(jì)劃占地面積83060.76平方米，項(xiàng)目總投資：450000萬(wàn)元，旨在建設(shè)碳化硅半導(dǎo)體襯底生產(chǎn)線及配套相關(guān)廠房設(shè)施等。
據(jù)公示，該項(xiàng)目的主要建設(shè)內(nèi)容包括碳化硅半導(dǎo)體襯底生產(chǎn)線的建設(shè)以及相關(guān)配套廠房設(shè)施的完善。項(xiàng)目一期工程預(yù)計(jì)建成后將具備年產(chǎn)40萬(wàn)片第三代半導(dǎo)體襯底外延的能力，將為我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的活力。?
來(lái)源：捷佳偉創(chuàng)，NE時(shí)代半導(dǎo)體，上海嘉定官微
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推薦活動(dòng)：
| 序號(hào) | 擬定議題 | 擬邀請(qǐng) |
| 1 | 功率半導(dǎo)體行業(yè)的全球化趨勢(shì)與本土化策略 | 賽米控丹佛斯 |
| 2 | SiC芯片封裝技術(shù)與新能源汽車系統(tǒng)集成 | 揚(yáng)杰電子 |
| 3 | 碳化硅（SiC）在電動(dòng)汽車中的應(yīng)用與前景 | 翠展微 |
| 4 | 基于不同基材的散熱片表面處理解決方案 | 麥德美樂(lè)思 |
| 5 | 燒結(jié)工藝的自動(dòng)化與智能化（初擬） | 恒力裝備 |
| 6 | 面向未來(lái)的功率半導(dǎo)體材料研究 | 擬邀請(qǐng)半導(dǎo)體材料企業(yè) |
| 7 | 第三代半導(dǎo)體材料的研發(fā)趨勢(shì)與挑戰(zhàn) | 擬邀請(qǐng)寬禁帶半導(dǎo)體材料供應(yīng)商 |
| 8 | 功率模塊的設(shè)計(jì)創(chuàng)新及應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)功率模塊封裝企業(yè) |
| 9 | 碳化硅單晶生長(zhǎng)技術(shù)的淺析與展望 | 擬邀請(qǐng)SiC供應(yīng)商 |
| 10 | 大尺寸晶圓精密研磨拋光技術(shù)難點(diǎn)突破 | 擬邀請(qǐng)?zhí)蓟柩心伖馄髽I(yè) |
| 11 | 國(guó)內(nèi)高端芯片設(shè)計(jì)與先進(jìn)制程技術(shù)新進(jìn)展 | 擬邀請(qǐng)芯片技術(shù)專家 |
| 12 | 高溫SOI技術(shù)與寬禁帶材料結(jié)合的前景 | 擬邀請(qǐng)芯片技術(shù)專家 |
| 13 | 功率模塊封裝過(guò)程中的清洗技術(shù) | 擬邀請(qǐng)清洗材料/設(shè)備企業(yè) |
| 14 | 高可靠功率半導(dǎo)體封裝陶瓷襯板技術(shù) | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾梢r板企業(yè) |
| 15 | 高性能塑料封裝材料的熱穩(wěn)定性研究 | 擬邀請(qǐng)封裝材料企業(yè) |
| 16 | 超聲波焊接技術(shù)在功率模塊封裝的應(yīng)用優(yōu)勢(shì) | 擬邀請(qǐng)超聲波焊接企業(yè) |
| 17 | IGBT/SiC封裝的散熱解決方案與系統(tǒng)設(shè)計(jì) | 擬邀請(qǐng)散熱基板企業(yè) |
| 18 | 全自動(dòng)化模塊封裝測(cè)試智能工廠 | 擬邀請(qǐng)自動(dòng)化企業(yè) |
| 19 | 新一代功率半導(dǎo)體器件的可靠性挑戰(zhàn) | 擬邀請(qǐng)測(cè)試技術(shù)專家 |
| 20 | 功率半導(dǎo)體器件在高溫高壓環(huán)境下的性能與適應(yīng)性 | 擬邀請(qǐng)檢測(cè)設(shè)備企業(yè) |
| 21 | 新能源領(lǐng)域?qū)β势骷奶魬?zhàn)及應(yīng)對(duì)解決方案 | 擬邀請(qǐng)光伏功率器件專家 |
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主機(jī)廠、汽車零部件、充電樁、光伏逆變器、 風(fēng)力發(fā)電機(jī)、 變頻家電、光通信、工業(yè)控制等終端企業(yè)； -
IDM、功率半導(dǎo)體器件、晶圓代工、襯底及外延等產(chǎn)品企業(yè)； -
陶瓷襯板(DBC、AMB)、鍵合絲、散熱基板(銅、鋁碳化硅AlSiC)、硅凝膠、焊料/焊片、燒結(jié)銀、散熱器、外殼工程塑料(PPS、PBT、高溫尼龍）、PIN針、清洗劑等材料企業(yè)； -
貼片機(jī)/固晶機(jī)、清洗設(shè)備、超聲波焊接、點(diǎn)/灌膠機(jī)、垂直固化爐、真空回流焊爐、X-ray、超聲波掃描設(shè)備、動(dòng)靜態(tài)測(cè)試機(jī)、銀燒結(jié)設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、電鍍等設(shè)備企業(yè)； -
高校、科研院所、行業(yè)機(jī)構(gòu)等；
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付款時(shí)間 |
1~2個(gè)人(單價(jià)每人) |
3個(gè)人及以上(單價(jià)） |
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4月30日前 |
2600/人 |
2500/人 |
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6月3日前 |
2700/人 |
2600/人 |
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7月3日前 |
2800/人 |
2700/人 |
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現(xiàn)場(chǎng)付款 |
3000/人 |
2800/人 |
★費(fèi)用包括會(huì)議門票、全套會(huì)議資料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：國(guó)產(chǎn)替代，又新增3個(gè)SiC項(xiàng)目