4月29日，斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（證券簡稱：斯達(dá)半導(dǎo)，證券代碼：603290）召開2023年年度股東大會(huì)，就《關(guān)于公司<2023年度董事會(huì)工作報(bào)告>的議案》、《關(guān)于公司<2023年度監(jiān)事會(huì)工作報(bào)告>的議案》、《關(guān)于公司2023年年度報(bào)告及其摘要的議案》等多項(xiàng)議案進(jìn)行了審議，愛集微作為其機(jī)構(gòu)股東參與了此次股東大會(huì)，并投出贊成票。該公司董秘張哲在會(huì)議上介紹了斯達(dá)半導(dǎo)2023年的業(yè)績以及2024年的發(fā)展規(guī)劃。
資料顯示，斯達(dá)半導(dǎo)主營業(yè)務(wù)是以IGBT和SiC為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司總部位于浙江嘉興，在上海、重慶、歐洲設(shè)有子公司，并在國內(nèi)和歐洲均設(shè)有研發(fā)中心。該公司長期致力于IGBT、快恢復(fù)二極管、MOSFET等功率芯片的設(shè)計(jì)和工藝及IGBT、SiC MOSFET等功率模塊的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試，公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制和電源、新能源、新能源汽車、白色家電等領(lǐng)域。
2023年?duì)I收同比增長35.39% 車規(guī)級(jí)IGBT模塊持續(xù)放量
張哲在會(huì)議上介紹：“公司2023年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入36.629億元，較2022年同期增長35.39%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤9.11億元，較2022年同期增長11.36%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤8.86億元，較去年同期增長16.25%?！?? ?
此外，公司經(jīng)營活動(dòng)的現(xiàn)金流是3.82億元，同比呈下降趨勢(shì)，基本每股收益是5.33元，同比增長11.24%。
從斯達(dá)半導(dǎo)各大業(yè)務(wù)營收分析來看，該公司主營業(yè)務(wù)收入在各細(xì)分行業(yè)均實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長：其中工業(yè)控制和電源行業(yè)的營業(yè)收入為12.8億元，較去年同期增長15.64%；新能源行業(yè)營業(yè)收入為21.56億元，較去年同期增長48.09%；變頻白色家電及其他行業(yè)的營業(yè)收入為2.03億元，較去年同期增長69.48%。
張哲表示，2023年，公司生產(chǎn)的應(yīng)用于主電機(jī)控制器的車規(guī)級(jí)IGBT模塊持續(xù)放量，合計(jì)配套超過200萬套新能源汽車主電機(jī)控制器。公司在車用空調(diào)、充電樁、電子助力轉(zhuǎn)向等新能源汽車半導(dǎo)體器件份額進(jìn)一步提高。
據(jù)了解，2023年，斯達(dá)半導(dǎo)基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術(shù)的750V車規(guī)級(jí)IGBT模塊大批量裝車，該公司基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術(shù)的1200V車規(guī)級(jí)IGBT模塊新增多個(gè)800V系統(tǒng)車型的主電機(jī)控制器項(xiàng)目定點(diǎn)，將對(duì)2024年-2030年斯達(dá)半導(dǎo)新能源汽車IGBT模塊銷售增長提供持續(xù)推動(dòng)力。
另外，張哲指出，2023年，公司海外新能源汽車市場取得重要進(jìn)展，公司車規(guī)級(jí)IGBT模塊在歐洲一線品牌Tier1開始大批量交付，同時(shí)報(bào)告期內(nèi)公司新增多個(gè)IGBT/SiC MOSFET主電機(jī)控制器項(xiàng)目定點(diǎn)，海外新能源汽車市場呈現(xiàn)快速增長趨勢(shì)。
除了IGBT外，斯達(dá)半導(dǎo)的SiC MOSFET產(chǎn)品也在2023年取得了新進(jìn)展，據(jù)張哲介紹，該公司應(yīng)用于新能源汽車主控制器的車規(guī)級(jí)SiC MOSFET模塊大批量裝車應(yīng)用，同時(shí)新增多個(gè)使用車規(guī)級(jí)SiC MOSFET模塊的800V系統(tǒng)主電機(jī)控制器項(xiàng)目定點(diǎn)，將對(duì)公司2024年-2030年主控制器用車規(guī)級(jí)SiC MOSFET模塊銷售增長提供持續(xù)推動(dòng)力。2023年，公司自主的車規(guī)級(jí)SiC MOSFET芯片在公司多個(gè)車用功率模塊封裝平臺(tái)通過多家客戶整車驗(yàn)證并開始批量出貨。
完善功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局 不斷豐富自身產(chǎn)品種類
談及公司2024年的發(fā)展規(guī)劃，張哲表示，公司將完善功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局，在大力推廣IGBT模塊的同時(shí)，依靠自身的專業(yè)技術(shù)，研發(fā)其他前沿功率半導(dǎo)體器件，不斷豐富自身產(chǎn)品種類。
具體來看，將從以下七大方面積極推動(dòng)公司穩(wěn)定發(fā)展：
1.持續(xù)發(fā)力新能源汽車及燃油汽車半導(dǎo)體器件市場
持續(xù)發(fā)力新能源汽車及燃油汽車半導(dǎo)體器件市場，在新能源汽車用驅(qū)動(dòng)控制器領(lǐng)域為純電動(dòng)汽車、混動(dòng)汽車、增程式汽車、燃料電池汽車等客戶提供全功率段的車規(guī)級(jí)IGBT模塊、車規(guī)級(jí)SiC MOSFET模塊，完善輔助驅(qū)動(dòng)和車用電源市場的產(chǎn)品布局，為客戶提供完善的輔助驅(qū)動(dòng)和車用電源市場的產(chǎn)品；在燃油車用汽車電子市場，開發(fā)更多的燃油車用車規(guī)級(jí)功率器件。
2.繼續(xù)深耕工業(yè)控制及電源行業(yè)
充分利用公司650V/750V、1200V、1700V自主芯片產(chǎn)品的性能優(yōu)勢(shì)、成本優(yōu)勢(shì)、交付優(yōu)勢(shì)，在變頻器、電焊機(jī)、電梯控制器、伺服器、電源等領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，提高現(xiàn)有客戶的采購份額，加大海外市場的開拓力度，突破海外頭部客戶，提高市場占有率。同時(shí)，繼續(xù)堅(jiān)持以技術(shù)為核心，加強(qiáng)和客戶技術(shù)合作，不斷研發(fā)出具有市場競爭力的產(chǎn)品。
3.加速開拓新能源市場
在“碳中和”目標(biāo)和清潔能源轉(zhuǎn)型的雙重背景下，公司將抓住光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電以及儲(chǔ)能市場快速發(fā)展的歷史機(jī)遇，把握核心半導(dǎo)體器件國產(chǎn)化加速的市場機(jī)會(huì)，不斷提高市場份額。
4.持續(xù)推進(jìn)變頻白色家電市場
不斷加強(qiáng)和主流家電廠商的合作，在商用空調(diào)和家用空調(diào)市場同時(shí)推進(jìn)，根據(jù)市場需求推出更多具有競爭力的產(chǎn)品系列。
5.加速公司下一代IGBT芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化
持續(xù)加大芯片研發(fā)力度，結(jié)合市場需求，進(jìn)一步豐富基于第七代微溝槽Trench FieldStop技術(shù)的IGBT芯片以及和市場需求相匹配的快恢復(fù)二極管芯片的產(chǎn)品系列。
6.持續(xù)加大寬禁帶功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)力度 ? ?
持續(xù)加大研發(fā)投入，開發(fā)出更多符合市場需求的車規(guī)級(jí)SiC功率模塊。同時(shí)，公司加大SiC功率芯片的研發(fā)力度，繼續(xù)推出符合市場需求的自主的車規(guī)級(jí)SiC芯片。
7.開展3300V-6500V高壓IGBT的研發(fā)
利用公司第六代Fieldstop Trench芯片平臺(tái)及大功率模塊生產(chǎn)平臺(tái)，推出應(yīng)用于軌道交通和輸變電等行業(yè)的3300V-6500V高壓IGBT產(chǎn)品。
來源：愛集微
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★費(fèi)用包括會(huì)議門票、全套會(huì)議資料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
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