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合盛硅業(yè):2023年營收265.84億元 6英寸SiC襯底已全面量產(chǎn)

4月29日,國內(nèi)領先的硅化工企業(yè)合盛硅業(yè)發(fā)布了2023年年度報告。公司實現(xiàn)營業(yè)收入265.84億元,同比增長12.37%;實現(xiàn)歸屬于母公司凈利潤26.23億元,短期承壓。

合盛硅業(yè):2023年營收265.84億元 6英寸SiC襯底已全面量產(chǎn)

在技術突破上,合盛硅業(yè)已經(jīng)完全掌握了碳化硅材料全產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵技術,包括原料合成、晶體生長、襯底加工及晶片外延等環(huán)節(jié),成功破解了多孔石墨、涂層材料等關鍵材料的技術難題,并在裝備技術上獲得重要突破。

在應用空間上看,受益于碳化硅功率器件在新能源汽車以及光伏儲能等領域帶來的效率提升,碳化硅功率器件需求持續(xù)提升,Yole預計全球碳化硅功率器件市場規(guī)模將由2021年的11億美元增加至2026年的49億美元,2021—2026年年復合增長率達35%。

在此背景下,隨著合盛硅業(yè)在碳化硅相關產(chǎn)品上的持續(xù)研發(fā),公司碳化硅產(chǎn)品良率在國內(nèi)企業(yè)中名列前茅,部分關鍵技術指標已達到甚至超越國際頂級企業(yè)水平。具體來說,公司6英寸碳化硅襯底和外延片已通過國內(nèi)多家下游器件客戶的驗證,并成功開拓了日韓、歐美市場客戶群;8英寸襯底的研發(fā)進程順利,已成功產(chǎn)出樣品。

合盛硅業(yè):2023年營收265.84億元 6英寸SiC襯底已全面量產(chǎn)

平安證券分析指出,由于碳化硅襯底制備難度大且良率較低,造成碳化硅器件成本明顯高于Si產(chǎn)品,隨著襯底尺寸增大,可集成的芯片單位總數(shù)就越大,根據(jù)Wolfspeed數(shù)據(jù),8英寸碳化硅襯底相較于6英寸可制備32mm2芯片的總數(shù)將提升89%,邊緣浪費將由14%降低至7%。同時,根據(jù)GTAT公司預測,相較于6英寸平臺,8英寸襯底的引入將使碳化硅器件成本降低20%—35%。

展望未來,在中國經(jīng)濟穩(wěn)中向好及雙碳戰(zhàn)略持續(xù)推進下,光伏、有機硅產(chǎn)業(yè)將迎來新一波繁榮。工業(yè)硅行業(yè)在供需兩側(cè)共同增長中展現(xiàn)強勁勢頭,而在建筑、汽車等核心行業(yè),有機硅的應用不可或缺。合盛硅業(yè)深度布局硅化工產(chǎn)業(yè)鏈,產(chǎn)品品類豐富,技術能力突出,有望充分受益于行業(yè)上行周期,實現(xiàn)業(yè)績增長。

來源:證券時報

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碳化硅半導體加工技術創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)論壇(蘇州·7月4日)

01

會議議題

序號
暫定議題
擬邀請企業(yè)
1
8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化進展
擬邀請?zhí)蓟枰r底企業(yè)/高校研究所
2
大尺寸碳化硅單晶生長技術痛點解析
擬邀請?zhí)蓟鑶尉е苽淦髽I(yè)/高校研究所
3
新一代切片機“破局”8英寸碳化硅
擬邀請切割設備企業(yè)/高校研究所
4
激光技術在碳化硅切割及劃片上的應用
擬邀請激光企業(yè)/高校研究所
5
液相法制備碳化硅技術
擬邀請?zhí)蓟杵髽I(yè)/高校研究所
6
國產(chǎn)MBE設備應用及發(fā)展情況
擬邀請?zhí)蓟柰庋悠髽I(yè)/高校研究所
7
SiC MOS器件結(jié)構(gòu)設計解決方案
擬邀請?zhí)蓟杵骷髽I(yè)/高校研究所
8
車用碳化硅加工工藝與要點研究
擬邀請?zhí)蓟杓庸て髽I(yè)/高校研究所
9
利用碳化鉭的碳化硅單晶生長技術
擬邀請?zhí)蓟杵髽I(yè)/高校研究所
10
碳化硅襯底研磨拋光工藝及耗材技術
擬邀請研磨拋光設備企業(yè)/高校研究所
11
適用于8英寸碳化硅的先進切割工藝
擬邀請切割設備企業(yè)/高校研究所
12
化學機械拋光在碳化硅上的反應機理
擬邀請拋光設備企業(yè)/高校研究所
13
碳化硅襯底及外延缺陷檢測技術
擬邀請檢測設備企業(yè)/高校研究所
14
8英寸碳化硅外延材料生長核心工藝與關鍵裝備
擬邀請?zhí)蓟柰庋悠髽I(yè)/高校研究所
15
外延摻雜技術的優(yōu)化與改進
擬邀請?zhí)蓟柰庋悠髽I(yè)/高校研究所
16
8英寸碳化硅的氧化工藝技術
擬邀請?zhí)蓟杵髽I(yè)/高校研究所
17
碳化硅離子注入設備技術
擬邀請離子注入企業(yè)/高校研究所
18
高純度碳化硅粉末制備碳化硅晶體
擬邀請激光企業(yè)/高校研究所
19
碳化硅先進清洗技術
擬邀請清洗設備企業(yè)/高校研究所
20
碳化硅關鍵裝備的現(xiàn)狀及國產(chǎn)化思考
擬邀請?zhí)蓟柙O備企業(yè)/高校研究所
更多相關議題征集中,演講及贊助請聯(lián)系張小姐:13418617872 (同微信)
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擬邀企業(yè)

  • 高純碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩堝、籽晶等材料企業(yè);
  • 晶錠、襯底、外延、晶圓等產(chǎn)品企業(yè);
  • 碳化硅晶體、外延生長等設備企業(yè);
  • 金剛石線切割、砂漿線切割、激光切割等切割設備企業(yè);
  • 碳化硅磨削、研磨、拋光和清洗及耗材等企業(yè);
  • 檢測、退火、減薄、沉積、離子注入等其他設備企業(yè);
  • 高校、科研院所、行業(yè)機構(gòu)等;
……

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報名方式

方式1:請加微信并發(fā)名片報名
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收費標準

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1~2個人(單價每人)
3個人及以上(單價)
4月30日前
2600/人
2500/人
6月2日前
2700/人
2600/人
7月2日前
2800/人
2700/人
現(xiàn)場付款
3000/人
2800/人
費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。

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作者 liu, siyang

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