美國加州時間2024年5月6日，SEMI今天在其《材料市場數(shù)據(jù)訂閱》（Materials Market Data Subscription ,MMDS）報告中指出，2023年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額從2022年創(chuàng)下的727億美元的市場紀(jì)錄下降8.2%，至667億美元。
2023年，晶圓制造材料銷售額下降7%，至415億美元，封裝材料銷售額下降10.1%，至252億美元。硅、光刻膠輔助設(shè)備、濕化學(xué)品和CMP領(lǐng)域的晶圓制造材料市場降幅最大。有機襯底領(lǐng)域在封裝材料市場降幅中占了很大部分比例。
2023年，半導(dǎo)體行業(yè)處于努力減少過剩庫存的過程中，晶圓廠利用率下降，從而材料消耗下降。
中國臺灣以192億美元的銷售額，連續(xù)第14年成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費地區(qū)。中國大陸的銷售額為131億美元，繼續(xù)實現(xiàn)同比增長，在2023年排名第二。韓國的銷售額為106億美元，仍然是第三大消費地區(qū)。2023年，除中國大陸以外的所有地區(qū)都出現(xiàn)了個位數(shù)或兩位數(shù)的高跌幅。
Note: Summed subtotals may not equal the total due to rounding.
Rest of the World includes Singapore, Malaysia, the Philippines, other areas of Southeast Asia, and smaller global markets.
Materials Market Data Subscription提供了10年的銷售額歷史數(shù)據(jù)和兩年的預(yù)測。年度訂閱包括材料領(lǐng)域的季度更新，涵蓋七個市場地區(qū)（中國、中國臺灣、北美、歐洲、日本、韓國和世界其他地區(qū)）的銷售額。該報告還提供了硅出貨量和光刻膠、光刻膠輔助設(shè)備、工藝氣體和引線框架收入的詳細(xì)歷史數(shù)據(jù)。
文章來源： SEMI
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