先進(jìn)封裝也稱為高密度封裝，采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)和工藝對(duì)芯片進(jìn)行封裝級(jí)重構(gòu)，并有效提升系統(tǒng)性能。相較于傳統(tǒng)封裝，先進(jìn)封裝具有引腳數(shù)量增加、芯片系統(tǒng)更小型化且系統(tǒng)集成度更高等特點(diǎn)。先進(jìn)封裝已成為超越摩爾定律、提升系統(tǒng)性能關(guān)鍵路徑之一，具備巨大的市場(chǎng)潛力。
近日，義芯、?盛合晶微、華天科技、物元半導(dǎo)體等企業(yè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約和開工。
5月20日，據(jù)“博大建設(shè)”消息，近日公司圓滿完成義芯集成電路(義烏)有限公司晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目機(jī)電工程，助力項(xiàng)目正式投產(chǎn)使用。
據(jù)了解，該項(xiàng)目占地約70畝，建筑面積：4.99 萬平方米，全期潔凈廠房面積：2.5萬平方米，并計(jì)劃形成月產(chǎn)WLP晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品2.5萬片及SIP模塊5000萬塊的生產(chǎn)能力。
博大建設(shè)作為該項(xiàng)目的機(jī)電工程潔凈包，承擔(dān)了潔凈裝修、氣動(dòng)、給排水、暖通、電照、自控、弱電等系統(tǒng)的施工和調(diào)試工作。并依甲方節(jié)點(diǎn)要求項(xiàng)目準(zhǔn)時(shí)交付，業(yè)主設(shè)備于7月準(zhǔn)時(shí)Moving，并順利投產(chǎn)。
5月19日，據(jù)“江陰發(fā)布”消息，盛合晶微超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目暨J2C廠房開工儀式在江陰高新區(qū)舉行。
此次開工的J2C廠房項(xiàng)目建成后，將新增潔凈室面積3萬平方米，推動(dòng)盛合晶微江陰運(yùn)營基地的凈化廠房總面積達(dá)到10萬平方米以上，有力支撐企業(yè)三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項(xiàng)目發(fā)展，滿足智能手機(jī)、人工智能、通訊與計(jì)算、工業(yè)與汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域客戶的先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)需求。
盛合晶微董事長(zhǎng)表示，本次采用大視場(chǎng)光刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)了0.8um/0.8um線寬線距技術(shù)水平，加工的硅穿孔轉(zhuǎn)接板產(chǎn)品達(dá)到3倍光罩尺寸，新項(xiàng)目標(biāo)志著企業(yè)在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域正式進(jìn)入亞微米時(shí)代。
據(jù)“浦口經(jīng)開區(qū)”消息，5月18日，投資總額30億元的盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目在浦口經(jīng)開區(qū)正式簽約。
盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目投資30億元，今年將啟動(dòng)建設(shè)，新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關(guān)附屬配套設(shè)施，全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值不低于9億元。該項(xiàng)目聚焦板級(jí)封裝技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用，將補(bǔ)齊浦口集成電路產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)，提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展能級(jí)。
華天科技2018年投資80億元，啟動(dòng)建設(shè)華天南京一期項(xiàng)目，從開工到投產(chǎn)僅用17個(gè)月。2021年華天江蘇組建，投資99.5億元上馬晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)線項(xiàng)目，目前工程主體全面封頂。今年3月，企業(yè)又追加投資100億元，布局華天南京二期項(xiàng)目。時(shí)隔不到2個(gè)月，由華天江蘇控股的盤古半導(dǎo)體簽約落地，標(biāo)志著浦口經(jīng)開區(qū)成為華天科技產(chǎn)業(yè)圖譜中最重要板塊。
5月15日，據(jù)“北岸產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”消息，物元半導(dǎo)體項(xiàng)目一期封頂儀式順利舉辦。
物元半導(dǎo)體項(xiàng)目落址北岸芯片封裝基地，項(xiàng)目圍繞3D晶圓堆疊先進(jìn)封裝生產(chǎn)線，分兩期進(jìn)行建設(shè)，一期總投資23.7億元，總占地122畝，規(guī)劃建筑面積11.6萬平方米，建設(shè)研發(fā)測(cè)試廠房、動(dòng)力廠房、三維堆疊廠房及配套變電站、危險(xiǎn)品倉庫等，預(yù)計(jì)今年12月底竣工驗(yàn)收。
據(jù)悉，物元半導(dǎo)體基于晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)，提供一系列定制化先進(jìn)封裝產(chǎn)品和服務(wù)。現(xiàn)已建成12英寸晶圓級(jí)先進(jìn)封裝實(shí)驗(yàn)線一條，另月產(chǎn)能2萬片12英寸晶圓級(jí)先進(jìn)封裝量產(chǎn)線現(xiàn)已啟動(dòng)建設(shè)，將于2025年06月投入量產(chǎn)。
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