5月21日，據(jù)“金壇融媒”消息，總投資50億元的半導體封測總部項目簽約儀式在金壇舉行。
據(jù)了解，該項目由制局半導體（江蘇）有限公司投資建設，擬在華羅庚高新區(qū)新建公司總部，規(guī)劃工業(yè)用地159畝，新建總建筑面積約12.5萬平方米高標準半導體工廠及附屬配套設施。
項目一期用地59畝，總投資15億元，建設HI-SiP模組研發(fā)中心、工程技術中心及半導體先進封測基地，以滿足汽車電子、通訊電子、AI、醫(yī)療、航空航天領域先進封測和器件模組需求，計劃于2024年開工建設，2026年上半年建成投產。項目二期用地100畝，總投資35億元，建設高頻微波、功率、寬禁帶化合物半導體器件及模組制造基地，計劃于2028年開工建設，2029年建成投產。項目達產后可實現(xiàn)年產值50億元，稅收3億元以上。
據(jù)企查查顯示，制局半導體（江蘇）有限公司成立于2024年5月21日，經營范圍微集成電路設計；集成電路芯片設計及服務；集成電路芯片及產品銷售；電力電子元器件制造；電子元器件零售等。另外其公司占比55%股份的股東為浙江熔城半導體有限公司，經營范圍也為半導體器件和集成電路的研發(fā)制造和銷售等。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：50億元！又一先進封裝項目簽約江蘇金壇
