5月27日，據“芯聯(lián)集成”官微消息公布，芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批已于4月20日順利下線。
根據芯聯(lián)集成官微2024年5月23日消息，芯聯(lián)集成的國內首條8英寸SiC晶圓研發(fā)線將于2024年二季度通線，應該就是這一條。
芯聯(lián)集成是國內領先的具備車規(guī)級IGBT/SiC芯片及模組的代工企業(yè)，2023年芯聯(lián)集成6英寸碳化硅晶圓廠出貨規(guī)模已超過月產5000片，且出貨量位列中國SiC MOS規(guī)模量產出貨第一名。
芯聯(lián)集成2024Q1業(yè)績報告顯示，營業(yè)收入13.53億元，同比增長17.19%。其中SiC收入占比提升，SiC MOS實現(xiàn)最大規(guī)模出貨，預計2024年收入超過10億元。
近年來隨著新能源汽車的熱潮，其搭載的碳化硅也水漲船高。芯聯(lián)集成自去年開始量產平面SiC MOS以來，實現(xiàn)了90%的產品應用于新能源汽車主驅逆變器。對于SiC晶圓廠如何降低成本，芯聯(lián)集成總經理提出過將晶圓尺寸由6英寸升級為8英寸。
2024年5月21日，士蘭微將在廈門投建8英寸碳化硅晶圓廠。該項目分兩期建設，項目一期投資規(guī)模70億元，二期投資規(guī)模約50億元，兩期建設完成后，將在廈門市海滄區(qū)形成8英寸碳化硅功率器件芯片年產72萬片的生產能力。
2023年6月7日三安光電與ST合資公司在重慶投建8英寸碳化硅晶圓廠。該項目作為中國首條、世界第三條碳化硅全產業(yè)鏈整合研發(fā)與制造平臺總投資160億元。目前，一期已經全線投產，碳化硅年產能已達到25萬片（6吋）。二期將全部導入國際領先的8吋生產設備和工藝，計劃今年三季度投產。據湖南六建華西公司官微今年5月23日消息，目前二期項目已經全面封頂。
在碳化硅單晶片生長方面，生長過程復雜且成本較高，進而導致產能有限。國產8英寸SiC單晶生長項目的突破，也相對降低了一些碳化硅的成本。
2024年3月27日，科友半導體與俄羅斯N公司簽約，開展“八英寸碳化硅完美籽晶”的項目合作。在此之前，2022年12月科友通過自主設計制造的電阻長晶爐產出直徑超過8吋的碳化硅單晶，宣布首次躋身8英寸碳化硅行列，并于次年9月，首批自產8英寸SiC襯底下線。
2024年3月26日，濟南市生態(tài)環(huán)境局公示了中晶芯源8英寸SiC單晶和襯底產業(yè)化項目環(huán)評文件的基本情況。根據公告，該項目項目總投資15億元。主要進行碳化硅單晶生長和襯底加工生產，預計2025年實現(xiàn)滿產達產。南砂晶圓向外表示，計劃將中晶芯源打造成為全國最大的8英寸碳化硅襯底生產基地。
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