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近日,半導(dǎo)體領(lǐng)域有一大批項目簽約,如下:

  1. 連橙時代半導(dǎo)體芯片封裝項目
  2. 基爾彼半導(dǎo)體晶圓襯底制造項目
  3. 年產(chǎn)1600噸碳化硅襯底材料項目
  4. 北方特氣硅基新材料及第三代半導(dǎo)體材料一體化項目
  5. 深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院集成電路先進封裝材料生產(chǎn)基地項目

深圳先進電子材料先進封裝項目

7月8日,2024深圳市深汕特別合作區(qū)產(chǎn)業(yè)投資促進大會舉行,會上19個項目集體簽約,總投資超百億元。其中包括深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院集成電路先進封裝材料生產(chǎn)基地項目。

據(jù)悉,深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院(以下簡稱“電子材料院”)是由中國科學(xué)院深圳先進技術(shù)研究院和深圳市寶安區(qū)人民政府于2019年合作共建。電子材料院以先進電子封裝材料技術(shù)開發(fā)為重點,服務(wù)于晶圓級、芯片級、器件級、系統(tǒng)級封裝所需高端材料的研發(fā)。同時結(jié)合封裝技術(shù)與材料研發(fā),開展多種晶圓級高密度封裝工藝與倒裝封裝工藝與產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)。

5個半導(dǎo)體項目簽約,涉及碳化硅/先進封裝...

來源:深圳特區(qū)報

連橙時代半導(dǎo)體芯片封裝項目

7月5日,連橙時代半導(dǎo)體芯片、模組研發(fā)中心、生產(chǎn)基地及企業(yè)總部項目正式簽約落戶寧鄉(xiāng)高新區(qū)。

據(jù)了解,此次簽約的連橙時代項目擬投資10億元,建設(shè)半導(dǎo)體存儲芯片、模組的研發(fā)中心、芯片封裝生產(chǎn)基地及企業(yè)總部。其中一期擬投資1億元,建設(shè)存儲芯片、模組研發(fā)設(shè)計及銷售中心,預(yù)計實現(xiàn)年營收約8億元,達產(chǎn)后年稅收約5000萬元;二期擬投資9億元,建設(shè)芯片封裝項目、企業(yè)總部,預(yù)計實現(xiàn)年營收20億元,年稅收約8000萬元。

5個半導(dǎo)體項目簽約,涉及碳化硅/先進封裝...

來源:長沙政協(xié)

基爾彼半導(dǎo)體晶圓襯底制造項目

7月5日上午,基爾彼半導(dǎo)體晶圓襯底制造項目簽約儀式在市北高新區(qū)舉行。

基爾彼半導(dǎo)體晶圓襯底制造項目由江蘇基爾彼新材料科技有限公司投資。該項目計劃建設(shè)一家集單晶生長、晶圓襯底生產(chǎn)到外延襯底生產(chǎn)業(yè)務(wù)為一體的半導(dǎo)體晶圓襯底材料公司。項目總投資約5億元,建成達產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值超5億元。

5個半導(dǎo)體項目簽約,涉及碳化硅/先進封裝...

來源:崇川在線

北方特氣碳化硅材料項目

7月1日,浙江舟山高新區(qū)舉行重點項目集中開工活動,總投資達50億元的“北方特氣硅基新材料及第三代半導(dǎo)體材料一體化項目”在列,項目一期投資31億元,建成后可形成年產(chǎn)2萬噸電子級硅烷特氣及2萬噸硅碳負(fù)極材料的生產(chǎn)規(guī)模。

據(jù)悉,北方特氣(保定市北方特種氣體有限公司)是一家從事高純氣、標(biāo)準(zhǔn)氣、電子氣、電光源氣、鍍膜氣、工業(yè)氣等多種氣體的研制、生產(chǎn)、經(jīng)營單位。值得一提的是,今年4月9日,江蘇省鹽城市濱??h沿海工業(yè)園舉行了北方特氣硅基材料一體化項目簽約儀式,項目建設(shè)年產(chǎn)4萬噸硅烷電子特氣、6萬噸硅碳負(fù)極材料、1萬片碳化硅外延片等產(chǎn)品。

5個半導(dǎo)體項目簽約,涉及碳化硅/先進封裝...

來源:舟山發(fā)布

年產(chǎn)1600噸碳化硅襯底材料項目

6月28日,據(jù)“安吉發(fā)布”官微消息,在“源起黃浦江 潮涌向未來”安吉(上海)推介會上,35個項目集體簽約,包括年產(chǎn)1600噸碳化硅襯底材料項目。

其中,年產(chǎn)1600噸碳化硅襯底材料項目簽約方為蘇州冠嵐新材料有限公司(以下簡稱冠嵐新材料)。
資料顯示,冠嵐新材料成立于2021年9月,主要產(chǎn)品為大尺寸、高純度、低成本第三代半導(dǎo)體SiC原材料、SiC鍍膜,目前國產(chǎn)化原材料產(chǎn)品已驗證完成,獲國內(nèi)外多家客戶認(rèn)證。冠嵐新材料采用獨有的升級的化學(xué)氣相沉積的原材料技術(shù),生產(chǎn)出的晶棒較厚、成本較低、純度較高。
5個半導(dǎo)體項目簽約,涉及碳化硅/先進封裝...

來源:安吉發(fā)布

原文始發(fā)于微信公眾號(艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)):5個半導(dǎo)體項目簽約,涉及碳化硅/先進封裝...

作者 li, meiyong

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