7月9日，夏普（Sharp）已和日本電子元件廠Aoi Electronics 達(dá)成協(xié)議，將在夏普液晶面板工廠（三重工廠）內(nèi)導(dǎo)入先進(jìn)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)線，將用來(lái)生產(chǎn)Aoi 的FOLP（Fan-out Laminate Package ）。
夏普三重營(yíng)業(yè)所（三重縣多喜郡多喜町）
根據(jù)協(xié)議，Aoi將利用夏普液晶面板工廠的廠房、設(shè)施，興建半導(dǎo)體后段制程產(chǎn)線。Aoi將在2024年內(nèi)、在夏普三重工廠第1廠房（總樓地板面積約6萬(wàn)平方公尺）打造先進(jìn)半導(dǎo)體面板封裝（advanced semiconductor panel packages）產(chǎn)線，目標(biāo)2026年內(nèi)全面投產(chǎn)、月產(chǎn)能為2萬(wàn)片。
夏普是鴻海集團(tuán)子公司，據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，鴻海集團(tuán)正積極發(fā)展先進(jìn)封裝，主要鎖定扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）。
扇出型面板級(jí)封裝市場(chǎng)動(dòng)態(tài)?
據(jù)yole數(shù)據(jù)顯示，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將由2022年的443億美元，至2028年達(dá)786億美元，2022~2028年市場(chǎng)年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）10.6%。因應(yīng)IC載板與車(chē)用半導(dǎo)體的缺料與產(chǎn)能供不應(yīng)求的現(xiàn)象，扇出型封裝技術(shù)更趨成熟，提供具有更高I／O密度的更大芯片，大幅減少系統(tǒng)尺寸，成為應(yīng)對(duì)異構(gòu)整合挑戰(zhàn)的不二之選。
根據(jù)小編觀察，最近FOPLP作為先進(jìn)封裝的重要組成部分備受關(guān)注。隨著臺(tái)積電、三星及英特爾半導(dǎo)體三強(qiáng)先后投入扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）市場(chǎng)，炒熱FOPLP市況。
此前有消息傳出，AI芯片龍頭英偉達(dá)最快將于2026年導(dǎo)入扇出型面板級(jí)封裝，借此緩解CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，導(dǎo)致AI芯片供應(yīng)不足的問(wèn)題，英特爾、AMD等半導(dǎo)體大廠后續(xù)也將逐步加入扇出型面板級(jí)封裝的陣營(yíng)。
另外，群創(chuàng)目前也在發(fā)展FOPLP并拿下業(yè)務(wù)，已拿下恩智浦和意法半導(dǎo)體兩大歐洲指標(biāo)廠訂單，鎖定車(chē)用與電源管理IC領(lǐng)域?，F(xiàn)階段產(chǎn)能滿(mǎn)載，規(guī)劃本季量產(chǎn)出貨，并著手啟動(dòng)第二期擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，目標(biāo)月產(chǎn)能再擴(kuò)充3,000至4,500片。??
群創(chuàng)董事長(zhǎng)洪進(jìn)揚(yáng)（右）與總經(jīng)理?xiàng)钪楣餐故旧瘸鲂兔姘寮?jí)封裝（FOPLP）成果
扇出型面板級(jí)封裝概念
一般扇出型封裝使用 200mm或 300mm圓形晶圓作為壓模（Molding）， 以及導(dǎo)線重新分布層（Redistribution Layer, RDL）制作之臨時(shí)性載具（Temporary Carrier），因?yàn)榭梢允褂?現(xiàn)有晶圓組件之制造設(shè)備，所以非常有利于扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-out Wafer-Level Packaging, FOWLP）技術(shù)之應(yīng)用。
扇出型封裝目前存在兩大技術(shù)分支，即扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）以及扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）。由于考慮增加產(chǎn)能，許多廠商后續(xù)提出了扇出型面板級(jí)封裝技術(shù)。
FOPLP技術(shù)因兼具大產(chǎn)能及成本優(yōu)勢(shì)，是功率半導(dǎo)體、傳感器、通信等車(chē)規(guī)級(jí)/芯片生產(chǎn)的最佳解決方案。電動(dòng)車(chē)持續(xù)帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)需求，將促進(jìn)板級(jí)封裝技術(shù)同步發(fā)展。? ?
面板封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 圖源：華潤(rùn)微
扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）是指將半導(dǎo)體芯片重新分布在大面板上而不是使用單獨(dú)封裝的先進(jìn)封裝技術(shù)。FOPLP 能夠?qū)⒍鄠€(gè)芯片、無(wú)源元件和互連集成在一個(gè)封裝內(nèi)，與傳統(tǒng)封裝方法相比，該技術(shù)提供了更大的靈活性、可擴(kuò)展性和成本效益。
FOPLP采用方形面板作為封裝載板來(lái)代替采用晶圓作為載板封裝。這些方形載板的材質(zhì)可以選擇金屬、玻璃和高分子聚合物材料。同時(shí)FOPLP利用了較大的基板尺寸。? ??
另外相對(duì)于晶圓級(jí)扇出封裝成熟的尺寸標(biāo)準(zhǔn)化、設(shè)備和材料工藝的完整化，F(xiàn)OPLP仍然面臨著精度、翹曲、良率以及配套設(shè)備的挑戰(zhàn)。
最后，扇出型面板級(jí)封裝行業(yè)還處于早期，技術(shù)尚未實(shí)現(xiàn)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化，可以先關(guān)注FOPLP相關(guān)企業(yè)。如：三星電子、群創(chuàng)光電、力成科技、日月光、Nepes Lawe等，國(guó)內(nèi)廠商有矽磐微電子（華潤(rùn)微子公司）、華天科技、奕成科技、合肥矽邁微電子、中科四合、廣東佛智芯微電子、天芯互聯(lián)等等。
來(lái)源：夏普官網(wǎng)、經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)、顯示匯、未來(lái)半導(dǎo)體以及網(wǎng)絡(luò)公開(kāi)信息，侵刪
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：一文了解先進(jìn)封裝之面板級(jí)扇出型封裝市場(chǎng)趨勢(shì)
