封裝工藝經(jīng)歷了從金屬導(dǎo)線架到打線封裝 (Wire Bond BGA) 到覆晶封裝 (FCBGA) ，隨著摩爾定律極限的逼近，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)已面臨無(wú)法透過(guò)微縮芯片的尺寸來(lái)提升電子裝置效能的窘境，因此又再開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的先進(jìn)封裝工藝 Fan-In WLP ( 扇入型晶圓級(jí)封裝，在晶圓上進(jìn)行封裝 )。

而扇入型晶圓級(jí)封裝構(gòu)裝極大的挑戰(zhàn)在于：(1) 芯片尺寸持續(xù)縮小，大尺寸錫球再也無(wú)法容納于芯片的面積內(nèi)。(2) 如果將 I/O 接點(diǎn)或錫球尺寸縮小，會(huì)帶來(lái)更多組裝成本。隨著管腳數(shù)增加，晶圓級(jí)封裝構(gòu)裝面臨更多困難。因此，整體封裝市場(chǎng)朝向更先進(jìn)的扇出型封裝方向發(fā)展。

來(lái)源：亞智科技

在扇出型封裝工藝中的 FOWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝）面積使用率較低 ( 晶圓面積使用率 <85 %，面板工藝面積使用率 >95 %)，在加速生產(chǎn)周期及降低成本考慮下，封裝工藝開(kāi)發(fā)方向已由 FOWLP 轉(zhuǎn)向可在比 300 毫米晶圓更大面積的面板 ( 方形面積的載具 ) 上進(jìn)行的 FOPLP（扇出型面板級(jí)封裝）。

扇出型面板級(jí)封裝可以理解為扇出晶圓級(jí)封裝的延伸，是在多晶粒集成的需求，加上進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本的考量下，所衍生而出的封裝技術(shù)。因此，扇出型板級(jí)封裝具備顯著的效能提升和成本降低優(yōu)勢(shì)。

在上一篇中小編介紹了扇出型面板級(jí)封裝的市場(chǎng)趨勢(shì)，今天為大家分享12家扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）廠商。不完全統(tǒng)計(jì)，排名不分先后。

三星電子

https://semiconductor.samsung.com/

三星電子在 2019 年以 7850 億韓元(約合 5.81 億美元)從三星電機(jī)手中收購(gòu)了扇出型面板級(jí)封裝業(yè)務(wù)。三星電子以三星電機(jī)為主力，開(kāi)發(fā)“面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）”。三星電機(jī)于2016年投資2640億韓元在忠清南道天安建立生產(chǎn)線并開(kāi)始了PLP項(xiàng)目。

來(lái)源：搜狐

在今年3月的股東大會(huì)上，三星電子半導(dǎo)體（DS）部門前負(fù)責(zé)人Kyung Kye-hyun詳細(xì)闡述了PLP技術(shù)的必要性。“AI半導(dǎo)體芯片（帶電路的矩形片）的尺寸通常為600mm x 600mm或800mm x 800mm，需要PLP等技術(shù)?！?/p>

三星電子目前為需要低功耗內(nèi)存集成的應(yīng)用（如移動(dòng)或可穿戴設(shè)備）提供FO-PLP。另?yè)?jù)報(bào)道，該公司計(jì)劃擴(kuò)展其2.5D封裝技術(shù)I-Cube，以包括PLP。

群創(chuàng)光電

https://www.innolux.com

群創(chuàng)光電成立于2003年，2006年股票在臺(tái)上市。群創(chuàng)打造全球最大尺寸扇出型面板級(jí)封裝廠(FO-PLP)，垂直整合生產(chǎn)技術(shù)從Wafer進(jìn)入到Chip測(cè)試產(chǎn)出提供一站式服務(wù)。

2019年，工研院以「低翹曲面板級(jí)扇出型封裝整合技術(shù)」與群創(chuàng)合作，將3.5代面板產(chǎn)線轉(zhuǎn)作成面板級(jí)扇出型晶片封裝應(yīng)用，整合TFT制程技術(shù)跨入中高階半導(dǎo)體封裝。

群創(chuàng)光電首度提出一項(xiàng)前所未有的概念：「Panel Semiconductor」。其中，能夠高度整合晶片的先進(jìn)封裝技術(shù)，成為群創(chuàng)在跨界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向之一。

圖 G3.5 FOPLP Glass Panel 生產(chǎn)面積

力成科技

https://www.pti.com.tw

力成科技成立于1997年，專注于半導(dǎo)體專業(yè)封裝及測(cè)試領(lǐng)域。2018年為先進(jìn)面板級(jí)扇出型封裝布局，于新竹科學(xué)園區(qū)投入高階封裝新廠建設(shè)計(jì)劃。力成科技提供 4 種封裝結(jié)構(gòu)，包括無(wú)凸塊、Chip First、Chip Last 和 Chip Middle。

力成科技的扇出型面板級(jí)封裝產(chǎn)品兼容從低 I/O 到高端的邏輯和存儲(chǔ)設(shè)備，應(yīng)用范圍更廣泛，包括電源、射頻、消費(fèi)電子、移動(dòng)、存儲(chǔ)、汽車、HPC 和 AiP。具有以下特征：

• 系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 可用于實(shí)現(xiàn)多芯片和無(wú)源元件集成
• 精細(xì)的RDL L/S和最短的信號(hào)傳輸路徑以獲得良好的電氣性能

• 細(xì)間距鍍高銅柱可用于扇出型 PoP

日月光

https://ase.aseglobal.com

面板級(jí)扇出型封裝，2019 年底產(chǎn)線建置完成，2020 下半年量產(chǎn)，應(yīng)用在射頻（RF）、射頻前端模組（FEM）、電源（Power）、Server。（來(lái)源：雪球網(wǎng)）

來(lái)源：日月光

Nepes Lawe

https://www.nepes.co.kr

NEPES 專注于粗線寬線距設(shè)計(jì)（L/ S>10/10 μm），針對(duì)汽車，傳感器和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用上，還應(yīng)用于PMIC、RF模塊、APE和存儲(chǔ)器等。利用大面積方形面板工藝，超越扇出型WLP工藝，創(chuàng)新提升產(chǎn)能，降低成本，提供第四次工業(yè)革命所需的高性能，包括5G和云數(shù)據(jù)服務(wù)。

華潤(rùn)微電子

https://www.crmicro.com

華潤(rùn)微電子于2018年成立矽磐微電子（重慶）公司從事面板級(jí)封裝業(yè)務(wù)，面板級(jí)封裝技術(shù)有效解決了Chiplet封裝成本高昂的問(wèn)題，更適用于功率類半導(dǎo)體封裝異構(gòu)集成化。

圖 面板級(jí)封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

圖 矽磐微電子面板及產(chǎn)品(來(lái)源：華潤(rùn)微)

華天科技

https://www.ht-tech.com/

華天科技（002185.SZ）通過(guò)其控股子公司江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司，正式啟動(dòng)了多芯片高密度板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，標(biāo)志著公司在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的又一重要布局。

6月30日，江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司多芯片高密度板級(jí)扇出型封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目奠基儀式舉行。該項(xiàng)目計(jì)劃總投資30億元，預(yù)計(jì)2025年部分投產(chǎn)。

奕成科技

https://www.echint.com

奕成科技是一家集成電路領(lǐng)域板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)服務(wù)的卓越提供商。技術(shù)平臺(tái)可對(duì)應(yīng)2DFO、2xD FO、FO POP.FCPLP等先進(jìn)系統(tǒng)集成封裝。公司致力于開(kāi)發(fā)先進(jìn)板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)技術(shù)，協(xié)同上下游供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展，為全球客戶提供一站式系統(tǒng)封測(cè)解決方案。

2023年4月，奕成科技高端板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)集成電路項(xiàng)目點(diǎn)亮投產(chǎn)，標(biāo)志著其首座板級(jí)高密系統(tǒng)封測(cè)工廠正式進(jìn)入客戶認(rèn)證及批量試產(chǎn)階段。

合肥矽邁微電子

https://www.ximaimicro.com

合肥矽邁微電子科技有限公司成立于2015年，是一家專注于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的科技企業(yè)，建成了國(guó)內(nèi)首條具備量產(chǎn)能力的基板扇出封裝生產(chǎn)線，并率先完成工藝開(kāi)發(fā)，客戶認(rèn)證和試驗(yàn)量產(chǎn)，目前已經(jīng)量產(chǎn)3年，量產(chǎn)產(chǎn)品包括電源管理類，射頻類，系統(tǒng)模塊等等。

中科四合

http://www.siptory.com/

深圳中科四合科技有限公司成立于2014年，并于2020年5月在廈門海滄成立全資子公司廈門四合微電子有限公司。2017年利用大板級(jí)扇出封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)TVS產(chǎn)品量產(chǎn)，成為全球最早將板級(jí)扇出封裝技術(shù)量產(chǎn)于功率類芯片的廠家之一。主要產(chǎn)品應(yīng)用：TVS/SBD/MOSFET/GaN/PMIC/DCDC等功率芯片和模組類。

目前中科四合為我國(guó)領(lǐng)先的基于板級(jí)扇出型封裝技術(shù)制造特色產(chǎn)品（功率、模擬類芯片/模組）的供應(yīng)商，深圳龍華區(qū)和廈門海滄區(qū)均設(shè)有制造工廠，其中深圳工廠以單、雙芯片板級(jí)扇出封裝量產(chǎn)技術(shù)為主，廠房面積為2,700平米，主要產(chǎn)品為面向消費(fèi)類市場(chǎng)生產(chǎn)TVS、SBD等功率器件；廈門工廠以多芯片集成的三維板級(jí)扇出封裝量產(chǎn)技術(shù)為主，生產(chǎn)場(chǎng)地共計(jì)2.4萬(wàn)平米，相較于深圳工廠，廈門工廠重點(diǎn)面向工業(yè)、通信、汽車等行業(yè)基于多芯片集成的三維板級(jí)扇出先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)功率、模擬類芯片/模組，產(chǎn)品類型涵蓋MOSFET、GaN、DC-DC、IPM等。

廣東佛智芯微電子

http://www.fzxsmc.com

廣東佛智芯微電子結(jié)合現(xiàn)有半導(dǎo)體制程工藝設(shè)備和后道載板制程工藝裝備的優(yōu)勢(shì)，打造了半加成法扇出封裝先進(jìn)的線路創(chuàng)成工藝（i-FOSATM），建設(shè)國(guó)內(nèi)首條高性價(jià)比板級(jí)扇出型封裝研發(fā)線和示范線。同時(shí)，為增加板級(jí)封裝技術(shù)創(chuàng)新與合作，佛智芯通過(guò)建立“板級(jí)扇出封裝創(chuàng)新聯(lián)合體”。

工藝路線能力：基于佛智芯示范線，打通Chip-First、Chip-Last、3D/SiP核心工藝。

天芯互聯(lián)

https://www.sky-chip.com

天芯互聯(lián)科技有限公司成立于2012年，天芯互聯(lián)致力于打造國(guó)際一流的半導(dǎo)體器件模組一站式解決方案提供商，依托晶圓級(jí)封裝（WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）和板級(jí)扇出封裝(FOPLP)平臺(tái)，為客戶提供先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成解決方案和集成電路測(cè)試解決方案。

圖 FOPLP工藝產(chǎn)品

來(lái)源：

1.扇出型封裝技術(shù)及市場(chǎng)趨勢(shì)

2.許明哲，周云程，弘塑科技，2019年 2/3月 半導(dǎo)體芯科技

https://www.manz.com/ecomaXL/files/FOPLP_production_solutions_SC_2019.pdf

原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：先進(jìn)封裝篇：10家扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）廠商介紹