芯片制程關(guān)鍵材料聯(lián)合研發(fā)中心在穗揭牌
4月26日，大灣區(qū)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展交流會(huì)暨“芯片制程關(guān)…
三菱瓦斯化學(xué)完成泰國工廠半導(dǎo)體封裝BT材料產(chǎn)能擴(kuò)充
三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社宣布其位于泰國偉華工業(yè)園區(qū)的孫公司MGC…
臻鼎科技秦皇島IC封裝載板生產(chǎn)基地預(yù)計(jì)下半年投產(chǎn)
據(jù)報(bào)道，由臻鼎科技集團(tuán)投資建設(shè)的位于秦皇島經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)的高…
應(yīng)用材料推出運(yùn)用EUV延展2D微縮與3D環(huán)繞閘極晶體管技術(shù)
半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料推出多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，協(xié)助客戶運(yùn)用極紫外光…