芯片制程關鍵材料聯合研發(fā)中心在穗揭牌

4月26日，大灣區(qū)集成電路制造產業(yè)鏈發(fā)展交流會暨“芯片制程關鍵材料聯合研發(fā)中心”簽約揭牌儀式在廣東粵港澳大灣區(qū)黃埔材料研究院（以下簡稱“黃埔材料院”）舉行。

（圖：簽約儀式）

廣州市政協副主席、市科學技術局局長王桂林，廣東省科學技術廳副廳長楊軍，廣東省工業(yè)和信息化廳總工程師董業(yè)民，黃埔區(qū)人民政府一級調研員楊家偉，黃埔材料院副院長王杰，廣州粵芯半導體技術有限公司總裁及首席執(zhí)行官陳衛(wèi)出席現場活動并見證簽約揭牌。中科院長春應化所所長、黃埔材料院院長楊小牛，以視頻形式參加活動?；顒佑赏踅苤鞒帧?/span>

楊小牛在致辭中提到，為攻克芯片先進制程用化學品與材料的關鍵核心技術，形成自主可控供應鏈，實現高端芯片中國制造技術的自立自強，黃埔材料院“1+1+X”發(fā)展戰(zhàn)略中的第二個“1”就是芯片化學材料，專注于芯片先進制程用化學品與材料的研發(fā)和制程驗證，以及穩(wěn)定批量化制備技術等研究，致力于實現大灣區(qū)芯片制程用化學材料創(chuàng)新鏈自主化和供應鏈國產化。楊小牛強調，此次與粵芯半導體聯合共建“芯片制程關鍵材料聯合研發(fā)中心”，可以充分利用黃埔材料院在化學品高純凈化、新材料設計合成和規(guī)模化制備技術等方面的豐碩成果，與粵芯半導體在芯片制造方面深厚的產業(yè)基礎相融合，補全產業(yè)鏈條，重構產業(yè)生態(tài)。聯合研發(fā)中心建成后，將秉持“開放協同、合作共贏”的理念，加速產業(yè)鏈和創(chuàng)新鏈的深度融合，全力打造廣東集成電路第三極的產業(yè)集群，立足大灣區(qū)，服務全中國。

（圖：楊小牛致辭）

陳衛(wèi)在致辭中提到，芯片制造是產業(yè)發(fā)展的關鍵，芯片制程材料是芯片制造的基礎，是推動產業(yè)發(fā)展、技術創(chuàng)新的有力抓手，實現芯片材料國產化替代非常關鍵。在廣州堅持“制造業(yè)立市”大環(huán)境下，廣州本地芯片制造企業(yè)粵芯半導體與新型研發(fā)機構黃埔材料院的緊密耦合具有跨時代的意義！陳衛(wèi)表示，希望與黃埔材料院共同在前端研發(fā)投入精力和資源，聚焦“卡脖子”核心技術，攻破材料難關，解決產業(yè)發(fā)展對關鍵新材料的迫切需求，助推芯片產業(yè)的高質量發(fā)展。陳衛(wèi)強調，“芯片制程關鍵材料聯合研發(fā)中心”的成立，將推動雙方實現優(yōu)勢互補，加快構筑自主可控產業(yè)鏈，為廣州建設成為具有重要影響力的集成電路產業(yè)集聚區(qū)、為我省打造國家集成電路產業(yè)第三極貢獻廣州力量。

楊家偉在講話中提出，黃埔材料院是黃埔區(qū)重點引進的高水平創(chuàng)新研究院，在新材料、芯片制程關鍵材料領域具有學科、人才優(yōu)勢，粵芯半導體是區(qū)里集成電路產業(yè)的“鏈主”企業(yè)，建有粵港澳大灣區(qū)唯一量產的12英寸芯片制造產線，此次雙方合作共建“芯片制程關鍵材料聯合研發(fā)中心”，有助于聯合開展半導體領域關鍵核心技術攻關，解決集成電路基礎材料的“卡脖子”技術難題，為加快大灣區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展提供有力支持。楊家偉指出，希望雙方以聯合研發(fā)中心建設為契機，在合作中搶抓發(fā)展機遇，切實找到產業(yè)發(fā)展的痛點、難點，補齊產業(yè)鏈短板，推動廣東省乃至全國芯片制程材料不斷創(chuàng)新和高質量發(fā)展。?

楊軍指出，這些年我們見證了黃埔材料院的成長，中科院長春應化所原來在國家體系里面一些重要研發(fā)能力和重要成果儲備，現在逐步落地、成長，而且和產業(yè)鏈緊密結合起來，形成很好的態(tài)勢，也就是“圍繞產業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈，圍繞創(chuàng)新鏈布局產業(yè)鏈”。楊軍對此次黃埔材料院與粵芯半導體的合作給予高度評價，認為雙方的合作具有重要戰(zhàn)略意義，為產業(yè)基礎自主化注入了新的創(chuàng)新活力，希望雙方發(fā)揮在各自領域中的優(yōu)勢主導作用，彌補產業(yè)鏈中的薄弱環(huán)節(jié)，將優(yōu)勢資源形成有效結合，打破“卡脖子”技術的難關，助力半導體、集成電路等產業(yè)提檔升級，帶動產業(yè)鏈向高端邁進，以高標準、高難度、高水平的要求，力爭為廣東、大灣區(qū)乃至整個半導體行業(yè)帶來顛覆性的成果。

廣州粵芯半導體技術有限公司戰(zhàn)略產品副總裁趙斌和黃埔材料院芯片化學材料中心副主任、院企合作部部長劉志斌分別代表雙方簽署協議。根據合作協議，“芯片制程關鍵材料聯合研發(fā)中心”將主要承擔芯片制程關鍵材料的關鍵技術研發(fā)、應用技術開發(fā)、制程工藝技術開發(fā)與測試驗證等工作，涵蓋半導體與集成電路領域芯片制造及封裝測試環(huán)節(jié)所需各類關鍵制程材料。未來，雙方將以“芯片制程關鍵材料聯合研發(fā)中心”為載體，將其打造為芯片制程關鍵材料研發(fā)、技術成果轉移轉化和生產測試評估驗證的基地。

趙斌在匯報中展示了粵芯半導體的生產制造能力和芯片材料國產化目標的構想，介紹了“芯片制程關鍵材料聯合研發(fā)中心”的合作進度，并圍繞光刻膠、氧化鈰研磨液、Cu拋光墊、濕電子化學品等提出技術、工藝和性能需求。

劉志斌在會上作“芯片制程關鍵材料聯合研發(fā)中心”的內容匯報。圍繞芯片制程關鍵材料的產業(yè)發(fā)展現狀，劉志斌詳細闡述了聯合研發(fā)中心的人才團隊建設、重點項目研發(fā)、運行管理機制、未來發(fā)展規(guī)劃等多個方面的工作。

黃埔材料院KrF光刻膠、CMP拋光材料、功能濕化學品、光敏聚酰亞胺和芯片環(huán)氧材料等團隊負責人，以及院相關管理部門代表參加活動。廣東省科學院半導體研究所、金三江（肇慶）硅材料股份有限公司、東莞優(yōu)邦材料科技股份有限公司、建智集團廣州科城環(huán)?？萍加邢薰?、東莞市德聚膠接技術有限公司等機構和企業(yè)代表應邀參加活動。