中國振華（集團）科技股份有限公司擬申請非公開發(fā)行 A 股股票，募集資金總額不超過 251,800.00 萬元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額擬全部用于建設(shè)半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升項目、混合集成電路柔性智能制造能力提升項目、新型阻容元件生產(chǎn)線建設(shè)項目、繼電器及控制組件數(shù)智化生產(chǎn)線建設(shè)項目、開關(guān)及顯控組件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力建設(shè)項目以及補充流動資金。
其中，半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升項目總投資7.9億元，由振華永光實施，振華永光現(xiàn)有 4 英寸線已經(jīng)無法滿足產(chǎn)能需要，擬建設(shè)一條 12 萬片/年產(chǎn)能的 6 英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線，主要生產(chǎn)6 英寸功率半導(dǎo)體、陶瓷封裝功率半導(dǎo)體器件、金屬封裝功率半導(dǎo)體器件和塑料封裝功率半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品。該項目將陶瓷封裝、金屬封裝兩條生產(chǎn)線的燒結(jié)、壓焊工序整合，采用自動化設(shè)備進行生產(chǎn)，新增產(chǎn)能 400 萬只/年；并針對現(xiàn)有的塑封生產(chǎn)線進行拓展，新增產(chǎn)能 2,600 萬只/年。
混合集成電路柔性智能制造能力提升項目總投資7.2億元，由振華微實施，建成后將形成厚膜混合集成電路產(chǎn)能 17 萬只/年、微電路模塊產(chǎn)能 35 萬只/年、薄膜器件及電路 10 萬只（片）/年以及 SIP 系統(tǒng)級封裝等，形成檢測能力 120 萬只/年。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：振華科技擬25.18億元建設(shè)半導(dǎo)體功率器件等項目