中車時(shí)代半導(dǎo)體擬4.6億元建設(shè)碳化硅芯片生產(chǎn)線技術(shù)能力提升建設(shè)項(xiàng)目
4月12日，株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司發(fā)布公告稱，其控股子…
SEMI：2024年8吋晶圓產(chǎn)能有望達(dá)120 萬(wàn)片，增幅 21%
2022年4月12日，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布的全…
徐州博康：半導(dǎo)體光刻膠獲國(guó)內(nèi)主流存儲(chǔ)芯片廠客戶訂單
華懋科技旗下徐州博康近期收到某國(guó)內(nèi)主流存儲(chǔ)芯片廠商的半導(dǎo)體光…
日本可樂麗計(jì)劃將CMP拋光墊產(chǎn)能增加一倍
據(jù)日本化學(xué)工業(yè)日?qǐng)?bào)消息，日本可樂麗計(jì)劃到今年年底把用于半導(dǎo)體…
思恩半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備和微電子自動(dòng)化設(shè)備項(xiàng)目簽約常熟
近日 思恩半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備 和微電子自動(dòng)化設(shè)備項(xiàng)目云簽約 …
金博股份與天科合達(dá)攜手，加強(qiáng)半導(dǎo)體熱場(chǎng)材料開發(fā)與應(yīng)用
湖南金博碳素股份有限公司發(fā)布公告稱，基于公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域用高…
半導(dǎo)體載具需求強(qiáng)勁，家登精密3月營(yíng)收4.1億臺(tái)幣
2022年4月8日，關(guān)鍵性貴重材料之保護(hù)、傳送及儲(chǔ)存解決方案…
聯(lián)茂電子與三菱瓦斯化學(xué)設(shè)立合資公司，開發(fā)半導(dǎo)體封裝基板用積層材料
聯(lián)茂電子股份有限公司（ ITEQ）與三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社（M…
傳臺(tái)積電美國(guó)Fab 21廠明年Q1裝機(jī)
據(jù)業(yè)界消息，臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的Fab21預(yù)計(jì)在明年第…
2022年全球半導(dǎo)體石英坩堝需求預(yù)計(jì)達(dá)到15億以上，同比增長(zhǎng)約5%~6%
一、全球半導(dǎo)體級(jí)石英坩堝市場(chǎng)分析 自 2020 年下半年以來(lái)…
長(zhǎng)光華芯成功登陸科創(chuàng)板，強(qiáng)化半導(dǎo)體激光芯片業(yè)務(wù)
4月1日，蘇州長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)股份有限公司成功登陸上交所科創(chuàng)…
Research and Markets：2026 年全球 3D 半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)將達(dá)到 147 億美元
3D 半導(dǎo)體封裝是一種復(fù)雜的半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)，它涉及將至少…
富士膠片斥資8800萬(wàn)美元擴(kuò)建美國(guó)工廠， CMP漿料、高純?cè)噭┑犬a(chǎn)品產(chǎn)能提高30%
2022 年 3 月 30 日，半導(dǎo)體行業(yè)化學(xué)品和先進(jìn)材料供…