湖南金博碳素股份有限公司發(fā)布公告稱，基于公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域用高純碳基復(fù)合材料的研發(fā)應(yīng)用基礎(chǔ)，其與北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)友好協(xié)商，于2022年4月8日達(dá)成戰(zhàn)略合作意向并簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》。
隨著第三代半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，為了加強(qiáng)國(guó)內(nèi)上下游的緊密聯(lián)系，雙方基于在各自材料及應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，深入開展技術(shù)交流與聯(lián)合研制，共同研發(fā)滿足第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用的熱場(chǎng)材料、保溫材料與粉體材料，以滿足天科合達(dá)對(duì)相關(guān)材料國(guó)產(chǎn)化的需求。
據(jù)介紹，北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司于2006年9月由新疆天富集團(tuán)、中國(guó)科學(xué)院物理研究所共同設(shè)立，是一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，是全球SiC晶片的主要生產(chǎn)商之一。
湖南金博碳素股份有限公司主要從事先進(jìn)碳基復(fù)合材料及產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家具有自主研發(fā)能力和持續(xù)創(chuàng)新能力的高新技術(shù)企業(yè)。半導(dǎo)體朝著更高品質(zhì)方向發(fā)展，對(duì)晶硅熱場(chǎng)部件的純度提出了更高的要求，金博股份布局研發(fā)了超高純熱場(chǎng)部件系列產(chǎn)品。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：金博股份與天科合達(dá)攜手，加強(qiáng)半導(dǎo)體熱場(chǎng)材料開發(fā)與應(yīng)用