富樂(lè)華功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目簽約內(nèi)江
2月25日,內(nèi)江經(jīng)開(kāi)區(qū)與日本磁性技術(shù)控股股份有限公司旗下江蘇…
CMPE 艾邦第七屆精密陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)
2025年8月深圳國(guó)際會(huì)展中心
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據(jù)陜西日?qǐng)?bào)報(bào)道,隨著三星(中國(guó))半導(dǎo)體有限公司12英寸閃存芯…
據(jù)報(bào)道,晶圓代工龍頭臺(tái)積電研究發(fā)展副總經(jīng)理米玉杰在國(guó)際電氣和…
2月24日,中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所(以下簡(jiǎn)稱“中國(guó)電…
前面我們?yōu)榇蠹冶P點(diǎn)了半導(dǎo)體領(lǐng)域的塑料應(yīng)用,給大家具體介紹所用…
2月22日,位于啟東經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)的捷捷微電子功率半導(dǎo)體“車規(guī)級(jí)…
2月24日,聯(lián)華電子股份有限公司宣布,董事會(huì)通過(guò)在新加坡Fa…
CMP 拋光工藝是集成電路制造過(guò)程中晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝…
LG Innotek 2月22日宣布,將投資4130億韓元用…
為應(yīng)對(duì)持續(xù)的全球芯片短缺,博世(Bosch)計(jì)劃步擴(kuò)建其位于…
杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)布公告稱,擬與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投…
CMP 技術(shù)是目前國(guó)際公認(rèn)唯一可以提供全局平坦化的技術(shù),它是…
2月22日,立訊精密發(fā)布公告表示,公司擬定增募資不超過(guò)135…
日本迪睿合株式會(huì)社(Dexerials Corporatio…
近日,深圳市民德電子科技股份有限公司發(fā)布公告稱,擬使用現(xiàn)金 …
2月17日,臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)發(fā)布2021年第四季暨2021全年…
2月18日,中巨芯科技股份有限公司華中基地在潛江開(kāi)工。該項(xiàng)目…
2022 年 2 月 17 日,日本艾迪科ADEKA 宣布,…
中探探針集成電路測(cè)試探針暨營(yíng)運(yùn)總部項(xiàng)目開(kāi)工 集成電路測(cè)試探針…