分類： 半導(dǎo)體

英飛凌正在通過在寬帶隙（SiC 和 GaN）半導(dǎo)體領(lǐng)域增加制…

晶圓級封裝(Wafer Level Packaging，縮寫…

2月14日，臺積電、索尼半導(dǎo)體解決方案公司與日本電裝公司（D…

全球再生晶圓龍頭日本RS Technologies發(fā)布擴(kuò)產(chǎn)計…

2月15日，英特爾（Intel）宣布將以每股 53 美元的現(xiàn)…

近日，蘇州固锝電子股份有限公司發(fā)布公告稱，擬以自有資金 10…

2月14日，印度領(lǐng)先的跨國集團(tuán)之一的 Vedanta 和全球…

? 全氟醚橡膠（FFKM）是一種高性能的密封材料，其優(yōu)異性能…

近日，據(jù)天眼查顯示，華為哈勃投資了北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公…

2月14日，合盛硅業(yè)股份有限公司發(fā)布公告稱，擬通過全資子公司…

半導(dǎo)體材料是指在常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體與導(dǎo)體之間的材料，電…

近日，據(jù)泰科天潤官方消息，泰科天潤碳化硅芯片量產(chǎn)線已進(jìn)入生產(chǎn)…

近日，據(jù)太原日報報道，中國電子科技集團(tuán)第二研究所（以下簡稱“…

2022 年 2 月 9 日，Lam Research Co…

2月10日，AMD（超微半導(dǎo)體公司）宣布已獲得所有必要機(jī)構(gòu)的…

2月10日，蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司成功登錄科創(chuàng)板，股票代…

如今，半導(dǎo)體芯片儼然成為了全球科技博弈的主戰(zhàn)場，行業(yè)風(fēng)起云涌…

2月8日， Atomera Incorporated宣布已將…

2 月 9 日，荷蘭光刻機(jī)制造商ASML Holding N…

2月8日，歐盟委員會提出了一套全面的措施，以確保歐盟在半導(dǎo)體…