月度歸檔： 2022 年 7 月

彈性體

?絲科技 | 來聽聽鞋面是怎么「卷」起來的

2022年7月12日 li, meiyong

點擊邊框調(diào)出視頻工具條 來源：李寧 原文始發(fā)于微信公眾號（熱…

鋰電池

25億元！石大勝華電解液項目落戶武漢青山

2022年7月12日 li, meiyong

鋰電池電解液是新能源汽車的重要能源材料。9日從武漢招商引資項…

艾邦陶瓷展

沈陽法庫非金屬新材料項目竣工投產(chǎn)

2022年7月12日 gan, lanjie

中央振興東北老工業(yè)基地的戰(zhàn)略安排，遼寧實現(xiàn)全面振興的必由路徑…

鋰電池

比亞迪攜手四川成都！在新能源車、動力電池等多領(lǐng)域展開合作

2022年7月12日 li, meiyong

7月8日，四川省委書記王曉暉在成都會見比亞迪公司董事長王傳福…

鋰電池

2021年中國鋰離子電池企業(yè)營業(yè)收入前30名單發(fā)布

2022年7月12日 li, meiyong

導(dǎo)言：中國化學與物理電源行業(yè)協(xié)會發(fā)布2021年中國鋰離子電池…

艾邦高分子

諾瓦化工和Enerkem強強聯(lián)手，進一步推動化學回收

2022年7月12日 li, meiyong

Enerkem是一家利用廢物生產(chǎn)低碳強度生物燃料和循環(huán)化學品…

艾邦高分子

NOVA Chemicals為MDO與BO成型工藝引入新HDPE樹脂技術(shù)

2022年7月12日 li, meiyong

加拿大化學品和塑料樹脂生產(chǎn)商諾瓦化學公司(NOVA Chem…

艾邦高分子

Electrolube與一級汽車供應(yīng)商合作，將聚氨酯樹脂用于車載充電器

2022年7月12日 li, meiyong

MacDermid Alpha電子解決方案公司是一家來自電路…

艾邦高分子

二乙基次膦酸鋁（ADEP）阻燃劑復(fù)配體系的研究進展

2022年7月12日 li, meiyong

為了實現(xiàn)阻燃劑無鹵化，一系列新型阻燃劑得到了開發(fā)與應(yīng)用，磷系…

半導(dǎo)體

安森美韓國SiC工廠正式奠基

2022年7月12日 li, meiyong

據(jù)韓媒報導(dǎo)，安森美決定在韓國京畿道富川市投資10億美元（約6…

半導(dǎo)體

鴻海斥資5億新臺幣取得SiC材料廠盛新材料10%股權(quán)

2022年7月12日 li, meiyong

據(jù)報道，鴻海于7月8日宣布通過子公司鴻元國際投資股份有限公司…

艾邦陶瓷展

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程及生產(chǎn)設(shè)備一覽

2022年7月11日 gan, lanjie

DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)…

材料

PEEK高性能塑料丨耐高溫、耐腐蝕

2022年7月11日 ab

點擊藍字 關(guān)注我們 PEEK聚醚醚酮（poly-ether-…

5G材料

新品開發(fā)！印制電路板用薄膜“New-IBUKI?”的新等級產(chǎn)品，以及超低介電薄膜“BeLight?”

2022年7月11日 ab

三菱化學集團此次開發(fā)出了印制電路板用熱塑性樹脂薄膜“New-…

艾邦陶瓷展

潔美科技擬投資14.5億元建設(shè)華北地區(qū)產(chǎn)研總部基地

2022年7月11日 gan, lanjie

近日，浙江潔美電子科技股份有限公司發(fā)布公告稱，擬投資潔美科技…

艾邦陶瓷展

Bostik完成整合亞什蘭高性能粘合劑業(yè)務(wù)

2022年7月11日 gan, lanjie

在完成收購Ashland亞什蘭的高性能粘合劑業(yè)務(wù)后的四個月，…

艾邦陶瓷展

廈門產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院氮化鋁材料研究課題順利通過開題評審

2022年7月11日 gan, lanjie

2022年06月23日，廈門產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院通過線上線下結(jié)合方…

壓電陶瓷 艾邦陶瓷展

【科技自立自強】西安交大科研人員在無鉛壓電陶瓷高應(yīng)變性能方面取得新進展

2022年7月11日 gan, lanjie

點擊上方藍字關(guān)注我們 壓電致動器精度高、響應(yīng)速度快，被廣泛應(yīng)…

氫能源

中原內(nèi)配(002448.SZ)擬設(shè)合資公司布局氫燃料電池系統(tǒng)零部件項目

2022年7月11日 li, meiyong

中原內(nèi)配(002448.SZ)發(fā)布公告，為加速公司氫燃料電池…

半導(dǎo)體

IBM與TEL合作采用3D芯片堆疊技術(shù)簡化芯片制造

2022年7月11日 li, meiyong

IBM Research 和 Tokyo Electron …