用于IGBT/碳化硅芯片高功率模塊的液態(tài)環(huán)氧封裝材料
液態(tài)環(huán)氧封裝材料是基于半導(dǎo)體器件開發(fā)的液態(tài)環(huán)氧材料的一種組分…
IDTechEx:到2033年,5G的低損耗材料市場規(guī)模將超過18億美元
隨著全球 5G 設(shè)備的持續(xù)部署,其已成為價值數(shù)十億美元的產(chǎn)業(yè)…
從慕尼黑電子展,看功率半導(dǎo)體在光儲充領(lǐng)域的應(yīng)用
秉持著國內(nèi)大循環(huán)、國內(nèi)國際雙循環(huán)新發(fā)展格局以及包容開放的心態(tài)…