專注在客制化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲(chǔ)存設(shè)備的中勤實(shí)業(yè)，參加SEMICON Taiwan臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展，主要展示產(chǎn)品為無(wú)塵室制程環(huán)境過(guò)程中，搭配自動(dòng)傳輸機(jī)臺(tái)所需承載保護(hù)運(yùn)輸之裝置，開發(fā)智能傳載產(chǎn)品線，如各式智慧化高射頻晶圓載具、智慧化光罩盒、及智慧設(shè)備客制化?？蛻羧罕榧皻W、美、日、韓、新加坡、中國(guó)與臺(tái)灣上市、柜公司等國(guó)際大廠。并致力于專利產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開發(fā)，已于取得超過(guò)200項(xiàng)以上多國(guó)專利。
全球受到元宇宙概念熱潮之下，加速推動(dòng)產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化、數(shù)字化、智能化，中勤與科技大廠合作開發(fā)全廠自動(dòng)化智能各類型載具，設(shè)計(jì)上采高強(qiáng)度材質(zhì)，抗震耐磨耗，支持全自動(dòng)搬運(yùn)軌道系統(tǒng)AMHS、無(wú)人車AGV搬運(yùn)，如晶圓傳送盒FOSB、FOUP、Frame Cassette及IC Tray Cassette…等智慧化承載。增加作業(yè)的效率及安全性，提升良率，可更有效利用廠內(nèi)空間。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力取決于產(chǎn)品的良率為了讓效能更加提升，中勤研發(fā)EFEM(Equipment Front End Module)先進(jìn)封裝投放板機(jī)，透過(guò)此機(jī)臺(tái)可晶圓傳載自動(dòng)化，將晶圓盒內(nèi)的晶圓透過(guò)機(jī)械手臂傳送到制程機(jī)臺(tái)，符合SECS/GEN通訊及各級(jí)無(wú)塵室規(guī)范，高速傳送時(shí)<0.3G，可依客戶制成需求，提供穩(wěn)定合適的設(shè)備，將有效全面提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)力，同時(shí)最大化成本效益。
從元宇宙體系的層面來(lái)看市場(chǎng)聚焦于5G、AI人工智能及虛擬技術(shù)的應(yīng)用，作為電子設(shè)備的關(guān)鍵組件，第三代半導(dǎo)體快速崛起，氮化鎵在未來(lái)的市場(chǎng)會(huì)逐漸成為主流材料。中勤在前二代材料最重視的微污染防治，已協(xié)助客戶有效提高良率。第三代半導(dǎo)體亦被稱為高溫半導(dǎo)體材料，除了潔凈度要求，制程載具需要具有更好的耐磨性、耐燃性、耐候性、耐輻射性以及電氣性質(zhì)，提高材料面上的應(yīng)用能力日趨重要。中勤研發(fā)團(tuán)隊(duì)開發(fā)多款特殊材料，如氮化奈米氟、CFRP碳纖維復(fù)合材料、高潔凈度低吸濕性材料等，依照客戶需求的環(huán)境溫度與材料特性提供最佳解決方案。
從元宇宙體系的市場(chǎng)層面來(lái)看，滿足元宇宙發(fā)展需要龐大的軟硬件設(shè)備及AI智能操作、技術(shù)創(chuàng)新與整合能力等因素是元宇宙經(jīng)營(yíng)不可或缺的關(guān)鍵。
中勤開發(fā)出自動(dòng)化出貨追蹤-智能棧板物流箱，已導(dǎo)入科技大廠，整體設(shè)計(jì)支持大型機(jī)械手臂，搭配無(wú)人車AGV搬運(yùn)，可遠(yuǎn)程監(jiān)控出貨物流運(yùn)送震動(dòng)，改善產(chǎn)品運(yùn)送、儲(chǔ)存與報(bào)廢數(shù)量，環(huán)?；厥湛芍貜?fù)使用，協(xié)助客戶打造元宇宙更大的市場(chǎng)與商業(yè)模式。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：中勤開發(fā)半導(dǎo)體自動(dòng)化智能載具
