1月5日，深圳同興達(dá)科技股份有限公司發(fā)布公告稱，其已于 2021 年 10 月 15 日 與日月光半導(dǎo)體（昆山）有限公司在深圳簽訂了《項(xiàng)目合作框架協(xié)議》，約定雙方分別出資，合作”芯片先進(jìn)封測(cè)（Gold Bump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目”。近日，同興達(dá)及其子公司昆山同興達(dá)芯片封測(cè)技術(shù)有限責(zé)任公司與昆山日月光就此項(xiàng)目合作正式簽署了《封裝及測(cè)試項(xiàng)目合作協(xié)議》。
根據(jù)協(xié)議，雙方將共建”芯片先進(jìn)封測(cè)（Gold Bump）全流程封裝測(cè)試”生產(chǎn)線，由昆山同興達(dá)投資 Gold Bumping（金凸塊）段所需設(shè)備、晶圓測(cè)試段測(cè)試機(jī)、COF/COG 段所需專用設(shè)備至生產(chǎn)線所在地，產(chǎn)能配置 2萬(wàn)片/月。
由昆山日月光投資Gold Bumping（金凸塊）段+晶圓測(cè)試段中昆山同興達(dá)投資項(xiàng)目以外的設(shè)備，包括但不限于晶圓測(cè)試段 Prober，產(chǎn)能配置為 2萬(wàn)片/月；昆山日月光提供Gold Bumping 段和晶圓測(cè)試段所需運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)、生產(chǎn)人員、知識(shí)產(chǎn)權(quán)/ 技術(shù)，由昆山日月光提供金凸塊 Bumping 及晶圓測(cè)試服務(wù)予昆山同興達(dá)；以及項(xiàng)目所需且符合國(guó)家關(guān)于本項(xiàng)目要求和標(biāo)準(zhǔn)的全部廠房、裝修、基礎(chǔ)配套設(shè)施（包括但不限于生產(chǎn)附屬動(dòng)力設(shè)施、水電氣、環(huán)保系統(tǒng)、化學(xué)品處理設(shè)施、消防設(shè)施、安全設(shè)施）。
雙方此次合作為排他性合作，在合同有效期內(nèi)，同興達(dá)與昆山日月光及關(guān)聯(lián)公司為彼此在中國(guó)大陸地區(qū)唯一。
先進(jìn)封裝尤其是倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模廣闊，而凸塊制造技術(shù)的重要性在于它是各類先進(jìn)封裝技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展演化的基礎(chǔ)。先進(jìn)封裝金凸塊生產(chǎn)過(guò)程涉及 UBM 鍍膜和光刻等高難度工序，不但需要根據(jù)產(chǎn)品制程特點(diǎn)購(gòu)買配套設(shè)備，并需要由專業(yè)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行調(diào)試和試產(chǎn)，在此過(guò)程中特定設(shè)備需要持續(xù)運(yùn)行和投入。
而昆山日月光半導(dǎo)體具有豐富、成熟的技術(shù)和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，同興達(dá)表示，雙方合作可最大程度保證快速量產(chǎn)和穩(wěn)定產(chǎn)品良率。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：同興達(dá)與日月光合作芯片先進(jìn)封測(cè)全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目
