2月4日，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社宣布在加賀東芝電子株式會(huì)社（石川縣能美市，以下簡稱加賀東芝）的廠房內(nèi)新建用于生產(chǎn)功率半導(dǎo)體的300mm晶圓制造大樓。從把握市場動(dòng)向的同時(shí)確保最佳生產(chǎn)空間的角度出發(fā)，東芝半導(dǎo)體決定將其建設(shè)分為兩個(gè)階段，這次將建設(shè)第一階段，并計(jì)劃在2024年內(nèi)開始運(yùn)營。與第一階段全面投產(chǎn)時(shí)的 2021 財(cái)年相比，計(jì)劃將功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高 2.5 倍。
功率半導(dǎo)體在電力供應(yīng)和控制方面發(fā)揮作用，是所有電氣設(shè)備節(jié)能和碳中和不可或缺的器件，在汽車電氣化和工業(yè)設(shè)備自動(dòng)化的背景下，未來仍將有需求，擴(kuò)產(chǎn)可期。以加賀東芝為中心提高200mm晶圓生產(chǎn)線的產(chǎn)能，將加賀東芝現(xiàn)有廠房的300mm晶圓生產(chǎn)線的投產(chǎn)時(shí)間從2023年上半年提前至2022年下半年，滿足以低耐壓MOSFET和IGBT為核心的功率半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求。未來，東芝將在觀察市場動(dòng)向的同時(shí)，依次確定并執(zhí)行新制造大樓的具體設(shè)備引進(jìn)/生產(chǎn)開始時(shí)間、生產(chǎn)能力、生產(chǎn)計(jì)劃等。
新的制造大樓將采用吸收地震震動(dòng)的隔震結(jié)構(gòu)，通過復(fù)制電源等加強(qiáng)BCP，并通過引入最新的節(jié)能制造設(shè)備來降低制造中的環(huán)境負(fù)荷，并計(jì)劃將新制造大樓的電力轉(zhuǎn)換為”RE100″，100% 來自可再生能源。此外，該制造大樓將通過引入人工智能（AI）和自動(dòng)晶圓轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，進(jìn)一步提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：東芝擬新建功率半導(dǎo)體用300mm晶圓制造大樓，產(chǎn)能增加2.5倍
