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為應(yīng)對(duì)持續(xù)的全球芯片短缺，博世（Bosch）計(jì)劃步擴(kuò)建其位于羅伊特林根的晶圓廠。從現(xiàn)在到 2025 年，超過 10?億歐元的四分之一（超過2.5億歐元）將用于創(chuàng)建新的生產(chǎn)空間和必要的潔凈室設(shè)施。這將使博世有足夠的產(chǎn)能來滿足移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)芯片不斷增長(zhǎng)的需求。新投資是在 4 億歐元資本支出的基礎(chǔ)上進(jìn)行的，該資本支出已指定用于 2022 年擴(kuò)大全球半導(dǎo)體生產(chǎn)。
羅伯特博世有限公司管理委員會(huì)主席 Stefan Hartung 博士說：我們正在系統(tǒng)地?cái)U(kuò)大我們?cè)诹_伊特林根的半導(dǎo)體制造能力，這項(xiàng)新投資不僅將加強(qiáng)我們的競(jìng)爭(zhēng)地位，還將使我們的客戶受益，并有助于應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的危機(jī)?！?/section>
羅伊特林根新擴(kuò)建項(xiàng)目的建設(shè)將額外創(chuàng)造 3600 平方米的超現(xiàn)代潔凈室空間。截至 2025 年，這一額外產(chǎn)能將根據(jù)羅伊特林根工廠已有的技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體。博世還在擴(kuò)建現(xiàn)有的供電設(shè)施，并將建造一座額外的媒體供應(yīng)系統(tǒng)大樓，為新的和現(xiàn)有的生產(chǎn)區(qū)域提供服務(wù)。新生產(chǎn)區(qū)計(jì)劃于2025年投入運(yùn)營(yíng)。
2021 年 10?月，博世宣布2022年將花費(fèi)超過 4 億歐元用于擴(kuò)大其在德國(guó)德累斯頓和羅伊特林根以及馬來西亞檳城的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。其中約有 5000?萬(wàn)歐元專門用于羅伊特林根的晶圓廠。此外，博世還宣布計(jì)劃在 2021 年至 2023 年期間投資 1.5 億歐元，在羅伊特林根工廠的現(xiàn)有建筑物中增加額外的潔凈室空間。到 2025 年底，羅伊特林根的潔凈室空間將從目前的 35000?平方米左右增長(zhǎng)到 44000?多平方米。
博世開發(fā)和制造半導(dǎo)體已有 60?多年的歷史，其中 50?多年在羅伊特林根，用于汽車應(yīng)用和消費(fèi)電子市場(chǎng)。博世制造的半導(dǎo)體組件包括專用集成電路?(ASIC)、微機(jī)電系統(tǒng)?(MEMS 傳感器)?和功率半導(dǎo)體。羅伊特林根基地的進(jìn)一步擴(kuò)建將主要滿足汽車和消費(fèi)領(lǐng)域?qū)?MEMS 以及碳化硅功率半導(dǎo)體不斷增長(zhǎng)的需求。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：博世擬2.5億歐元擴(kuò)建晶圓廠，以滿足MEMS以及碳化硅功率半導(dǎo)體需求
