3月21日,華虹半導體有限公司宣布,董事會批準可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在科創(chuàng)板上市的初步建議。在扣除發(fā)行開支后,募集資金初步擬定用作主營業(yè)務的業(yè)務發(fā)展以及一般營運資金。
官網(wǎng)資料顯示,華虹半導體有限公司是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業(yè),特別專注于嵌入式非易失性存儲器、功率器件、仿真及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺,其卓越的質(zhì)量管理體系亦滿足汽車電子芯片生產(chǎn)的嚴苛要求。華虹半導體是華虹集團的一員,而華虹集團是以集成電路制造為主業(yè),擁有8+12英寸生產(chǎn)線先進工藝技術的企業(yè)集團。
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華虹半導體在上海金橋和張江建有三座8英寸(200mm)晶圓廠(華虹一廠、二廠及三廠),月產(chǎn)能約18萬片;同時在無錫高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)建有一座12英寸(300mm)晶圓廠(華虹七廠),月產(chǎn)能規(guī)劃為4萬片,支持物聯(lián)網(wǎng)等新興領域的應用。華虹七廠于2019年正式落成并邁入生產(chǎn)運營期,成為中國大陸領先的12英寸特色工藝生產(chǎn)線,也是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。
原文始發(fā)于微信公眾號(艾邦半導體網(wǎng)):華虹半導體擬科創(chuàng)板IPO