近日，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司發(fā)布2021年年度報(bào)告，報(bào)告顯示，2021年，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 350.80 億元，同比增加 30.0%。其中，晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收為 321.34億元，同比增長(zhǎng) 34.0%。2021年晶圓生產(chǎn)量為675.47萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)19.3%。
從技術(shù)節(jié)點(diǎn)方面看，中芯國(guó)際主要營(yíng)收來(lái)自 90 納米及以下制程的晶圓代工業(yè)務(wù)，營(yíng)收的比例為 62.5%。55/65 納米技術(shù)的收入貢獻(xiàn)比例為 29.2%，40/45 納米技術(shù)的收入貢獻(xiàn)比例為 15.0%，F(xiàn)inFET/28 納米的 收入貢獻(xiàn)比例為 15.1%。
在應(yīng)用領(lǐng)域方面，智能手機(jī)類應(yīng)用收入占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的 32.2%；消費(fèi)電子類應(yīng)用收入 占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的 23.5%；智能家居類應(yīng)用收入占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的 12.8%；其他應(yīng)用類收入占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的 31.5%。
中芯國(guó)際主要從事基于多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同技術(shù)平臺(tái)的集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)，以及設(shè)計(jì)服務(wù)與 IP 支持、光掩模制造等配套服務(wù)。是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、服務(wù)配套，向全球客戶提供 0.35 微米到 14 納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。
2021年，中芯國(guó)際55 納米 BCD 平臺(tái)進(jìn)入產(chǎn)品導(dǎo)入，55 納米及 40 納米高壓 顯示驅(qū)動(dòng)平臺(tái)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，0.15 微米高壓顯示驅(qū)動(dòng)進(jìn)入批量生產(chǎn)。多種特色工藝平臺(tái)研發(fā)也在穩(wěn)步進(jìn)行中，將按照既定研發(fā)節(jié)奏陸續(xù)交付。從研發(fā)投入情況來(lái)看，2021年，中芯國(guó)際研發(fā)投入相比2020年減少11.8%，為41.2億元，占營(yíng)收比例的11.6%，同比減少5.4%。
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