2022年4月12日，SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）發(fā)布的全球8吋晶圓廠展望報告 (Global 200mm Fab Outlook) 中指出，全球半導體制造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120 萬片，增幅21%，達到每月690萬片的歷史新高。8吋晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億美元后，隨著全球半導體產業(yè)持續(xù)齊心克服芯片短缺問題，各地晶圓廠保持高水平運轉率，2022年預估總額仍可達49億美元的亮眼成績。
SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸指出：”晶圓制造商未來5年將增加25條新的8吋晶圓生產線，以滿足各式仰賴半導體組件之相關應用，例如模擬、電源管理和顯示驅動IC、功率組件MOSFET、微控制器 (MCU) 和傳感器等，5G、汽車和物聯(lián)網(IoT) 持續(xù)成長之應用需求。”
涵蓋自2013年至2024年共12年期間的全球8吋晶圓廠展望報告也顯示，今年代工廠將占全球晶圓廠產能50%以上，其次是模擬的19%，以及離散/功率的12%。以區(qū)域來看，2022年8吋晶圓產能以中國為大宗，占比21%，其次為日本占比16%、臺灣和歐洲/中東則各占15%。
圖：2013年至2024年8吋晶圓已安裝產能和晶圓廠數(shù)量(*注)
(*注) 晶圓廠數(shù)量為晶圓尺寸轉換之凈值
設備投資預計到2023年為止均可維持30億美元以上高點不墜，其中代工占總支出54%，接著為離散/功率20%和模擬19%。
來源：SEMI
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網）：SEMI：2024年8吋晶圓產能有望達120 萬片，增幅 21%