近期，濱湖區(qū)高性能SiC（碳化硅）模塊廠家利普思半導(dǎo)體宣布完成數(shù)千萬(wàn)人民幣A+輪融資，由聯(lián)新資本、軟銀中國(guó)投資。這筆資金規(guī)劃將主要用于增加研發(fā)力量，并加大電動(dòng)汽車市場(chǎng)推廣的力度。
成立于2019年的利普思半導(dǎo)體已是我區(qū)瞪羚培育企業(yè)，主要從事功率半導(dǎo)體模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務(wù)。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、充電樁、工業(yè)變頻、光伏逆變、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、醫(yī)療器械、電源等場(chǎng)景和領(lǐng)域，新開發(fā)的第三代功率半導(dǎo)體SiC模塊產(chǎn)品采用的是高性價(jià)比的單面塑封水冷結(jié)構(gòu)，技術(shù)處于全球領(lǐng)先水平。
近年來(lái)，以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代功率半導(dǎo)體迅猛發(fā)展，逐步成為未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)的關(guān)鍵。濱湖向來(lái)重視第三代功率半導(dǎo)體發(fā)展，聚焦布局第三代半導(dǎo)體，努力將濱湖建設(shè)成為我市乃至全國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。
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