據(jù)報(bào)道，4月13日，封裝材料大廠長(zhǎng)華召開法說會(huì)，董事長(zhǎng)黃嘉能表示，由于去年打線封裝產(chǎn)能擴(kuò)充 40%，導(dǎo)線架卻僅增加 10%，帶動(dòng)旗下長(zhǎng)科導(dǎo)線架今年持續(xù)供不應(yīng)求，4 月也已再度調(diào)漲價(jià)格，預(yù)計(jì)新產(chǎn)能將在下半年開出。
長(zhǎng)華去年?duì)I收以導(dǎo)線架為主，營(yíng)收比重約 50%，封膠樹酯約 27%、塑料基板 7%、Pre-mold 導(dǎo)線架約 4%、銀膠約 3%。
長(zhǎng)華與日本住友電木去年底共同宣布，將斥資 33 億日?qǐng)A，在臺(tái)灣現(xiàn)有的合資廠區(qū)增設(shè)新產(chǎn)線，主要擴(kuò)充環(huán)氧樹脂封裝材料 (Molding Compound)，屆時(shí)產(chǎn)能將較現(xiàn)今倍增。
而在旗下長(zhǎng)科方面，下半年高雄新廠設(shè)備將開始進(jìn)駐，并進(jìn)行試產(chǎn)，沖壓產(chǎn)線則預(yù)計(jì)第四季生產(chǎn)。另外，長(zhǎng)科為因應(yīng)未來數(shù)年成長(zhǎng)動(dòng)能，也向旗勝科技購(gòu)買高雄大發(fā)工業(yè)區(qū)自有土地及廠房。
長(zhǎng)華科技股份有限公司設(shè)立于2009年12月24日，為長(zhǎng)華電材股份有限公司子公司。成立初期系從事LED導(dǎo)線架封裝材料之開發(fā)與生產(chǎn)，于2017年向SH Materials Co., Ltd.購(gòu)買其轉(zhuǎn)投資公司新加坡商SH Asia Pacific Pte. Ltd. 60%股份，進(jìn)而跨入半導(dǎo)體金屬導(dǎo)線架產(chǎn)業(yè)，晉升為全球主要IC基板領(lǐng)導(dǎo)廠商，同年10月再度收購(gòu)S.H.M.旗下位于日本鹿兒島的導(dǎo)線架企業(yè)Ohkuchi Material Co., Ltd. 大口電子株式會(huì)社49%股份。
2020年，長(zhǎng)科、大口電子株式會(huì)社、住友金屬礦山株式會(huì)社等三方簽訂意向書，擬出售大口電子株式會(huì)社給住友金屬礦山，大口電子將終止導(dǎo)線架制造業(yè)務(wù)，其產(chǎn)品線將由長(zhǎng)科繼續(xù)生產(chǎn)，長(zhǎng)科擬向大口電子購(gòu)買其無形資產(chǎn)及固定資產(chǎn)，以確保機(jī)器設(shè)備、生產(chǎn)技術(shù)及產(chǎn)品順利移轉(zhuǎn)。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：長(zhǎng)華科技：導(dǎo)線架供不應(yīng)求，新產(chǎn)能預(yù)計(jì)下半年開出
