芯片制程關(guān)鍵材料聯(lián)合研發(fā)中心在穗揭牌

4月26日，大灣區(qū)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展交流會(huì)暨“芯片制程關(guān)鍵材料聯(lián)合研發(fā)中心”簽約揭牌儀式在廣東粵港澳大灣區(qū)黃埔材料研究院（以下簡(jiǎn)稱“黃埔材料院”）舉行。

（圖：簽約儀式）

廣州市政協(xié)副主席、市科學(xué)技術(shù)局局長(zhǎng)王桂林，廣東省科學(xué)技術(shù)廳副廳長(zhǎng)楊軍，廣東省工業(yè)和信息化廳總工程師董業(yè)民，黃埔區(qū)人民政府一級(jí)調(diào)研員楊家偉，黃埔材料院副院長(zhǎng)王杰，廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司總裁及首席執(zhí)行官陳衛(wèi)出席現(xiàn)場(chǎng)活動(dòng)并見證簽約揭牌。中科院長(zhǎng)春應(yīng)化所所長(zhǎng)、黃埔材料院院長(zhǎng)楊小牛，以視頻形式參加活動(dòng)?；顒?dòng)由王杰主持。

楊小牛在致辭中提到，為攻克芯片先進(jìn)制程用化學(xué)品與材料的關(guān)鍵核心技術(shù)，形成自主可控供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)高端芯片中國(guó)制造技術(shù)的自立自強(qiáng)，黃埔材料院“1+1+X”發(fā)展戰(zhàn)略中的第二個(gè)“1”就是芯片化學(xué)材料，專注于芯片先進(jìn)制程用化學(xué)品與材料的研發(fā)和制程驗(yàn)證，以及穩(wěn)定批量化制備技術(shù)等研究，致力于實(shí)現(xiàn)大灣區(qū)芯片制程用化學(xué)材料創(chuàng)新鏈自主化和供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化。楊小牛強(qiáng)調(diào)，此次與粵芯半導(dǎo)體聯(lián)合共建“芯片制程關(guān)鍵材料聯(lián)合研發(fā)中心”，可以充分利用黃埔材料院在化學(xué)品高純凈化、新材料設(shè)計(jì)合成和規(guī)模化制備技術(shù)等方面的豐碩成果，與粵芯半導(dǎo)體在芯片制造方面深厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)相融合，補(bǔ)全產(chǎn)業(yè)鏈條，重構(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。聯(lián)合研發(fā)中心建成后，將秉持“開放協(xié)同、合作共贏”的理念，加速產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng)新鏈的深度融合，全力打造廣東集成電路第三極的產(chǎn)業(yè)集群，立足大灣區(qū)，服務(wù)全中國(guó)。

（圖：楊小牛致辭）

陳衛(wèi)在致辭中提到，芯片制造是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，芯片制程材料是芯片制造的基礎(chǔ)，是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、技術(shù)創(chuàng)新的有力抓手，實(shí)現(xiàn)芯片材料國(guó)產(chǎn)化替代非常關(guān)鍵。在廣州堅(jiān)持“制造業(yè)立市”大環(huán)境下，廣州本地芯片制造企業(yè)粵芯半導(dǎo)體與新型研發(fā)機(jī)構(gòu)黃埔材料院的緊密耦合具有跨時(shí)代的意義！陳衛(wèi)表示，希望與黃埔材料院共同在前端研發(fā)投入精力和資源，聚焦“卡脖子”核心技術(shù)，攻破材料難關(guān)，解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)關(guān)鍵新材料的迫切需求，助推芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。陳衛(wèi)強(qiáng)調(diào)，“芯片制程關(guān)鍵材料聯(lián)合研發(fā)中心”的成立，將推動(dòng)雙方實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，加快構(gòu)筑自主可控產(chǎn)業(yè)鏈，為廣州建設(shè)成為具有重要影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、為我省打造國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)第三極貢獻(xiàn)廣州力量。

楊家偉在講話中提出，黃埔材料院是黃埔區(qū)重點(diǎn)引進(jìn)的高水平創(chuàng)新研究院，在新材料、芯片制程關(guān)鍵材料領(lǐng)域具有學(xué)科、人才優(yōu)勢(shì)，粵芯半導(dǎo)體是區(qū)里集成電路產(chǎn)業(yè)的“鏈主”企業(yè)，建有粵港澳大灣區(qū)唯一量產(chǎn)的12英寸芯片制造產(chǎn)線，此次雙方合作共建“芯片制程關(guān)鍵材料聯(lián)合研發(fā)中心”，有助于聯(lián)合開展半導(dǎo)體領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，解決集成電路基礎(chǔ)材料的“卡脖子”技術(shù)難題，為加快大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力支持。楊家偉指出，希望雙方以聯(lián)合研發(fā)中心建設(shè)為契機(jī)，在合作中搶抓發(fā)展機(jī)遇，切實(shí)找到產(chǎn)業(yè)發(fā)展的痛點(diǎn)、難點(diǎn)，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，推動(dòng)廣東省乃至全國(guó)芯片制程材料不斷創(chuàng)新和高質(zhì)量發(fā)展。?

楊軍指出，這些年我們見證了黃埔材料院的成長(zhǎng)，中科院長(zhǎng)春應(yīng)化所原來(lái)在國(guó)家體系里面一些重要研發(fā)能力和重要成果儲(chǔ)備，現(xiàn)在逐步落地、成長(zhǎng)，而且和產(chǎn)業(yè)鏈緊密結(jié)合起來(lái)，形成很好的態(tài)勢(shì)，也就是“圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈，圍繞創(chuàng)新鏈布局產(chǎn)業(yè)鏈”。楊軍對(duì)此次黃埔材料院與粵芯半導(dǎo)體的合作給予高度評(píng)價(jià)，認(rèn)為雙方的合作具有重要戰(zhàn)略意義，為產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)自主化注入了新的創(chuàng)新活力，希望雙方發(fā)揮在各自領(lǐng)域中的優(yōu)勢(shì)主導(dǎo)作用，彌補(bǔ)產(chǎn)業(yè)鏈中的薄弱環(huán)節(jié)，將優(yōu)勢(shì)資源形成有效結(jié)合，打破“卡脖子”技術(shù)的難關(guān)，助力半導(dǎo)體、集成電路等產(chǎn)業(yè)提檔升級(jí)，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈向高端邁進(jìn)，以高標(biāo)準(zhǔn)、高難度、高水平的要求，力爭(zhēng)為廣東、大灣區(qū)乃至整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)顛覆性的成果。

廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司戰(zhàn)略產(chǎn)品副總裁趙斌和黃埔材料院芯片化學(xué)材料中心副主任、院企合作部部長(zhǎng)劉志斌分別代表雙方簽署協(xié)議。根據(jù)合作協(xié)議，“芯片制程關(guān)鍵材料聯(lián)合研發(fā)中心”將主要承擔(dān)芯片制程關(guān)鍵材料的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、應(yīng)用技術(shù)開發(fā)、制程工藝技術(shù)開發(fā)與測(cè)試驗(yàn)證等工作，涵蓋半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域芯片制造及封裝測(cè)試環(huán)節(jié)所需各類關(guān)鍵制程材料。未來(lái)，雙方將以“芯片制程關(guān)鍵材料聯(lián)合研發(fā)中心”為載體，將其打造為芯片制程關(guān)鍵材料研發(fā)、技術(shù)成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化和生產(chǎn)測(cè)試評(píng)估驗(yàn)證的基地。

趙斌在匯報(bào)中展示了粵芯半導(dǎo)體的生產(chǎn)制造能力和芯片材料國(guó)產(chǎn)化目標(biāo)的構(gòu)想，介紹了“芯片制程關(guān)鍵材料聯(lián)合研發(fā)中心”的合作進(jìn)度，并圍繞光刻膠、氧化鈰研磨液、Cu拋光墊、濕電子化學(xué)品等提出技術(shù)、工藝和性能需求。

劉志斌在會(huì)上作“芯片制程關(guān)鍵材料聯(lián)合研發(fā)中心”的內(nèi)容匯報(bào)。圍繞芯片制程關(guān)鍵材料的產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，劉志斌詳細(xì)闡述了聯(lián)合研發(fā)中心的人才團(tuán)隊(duì)建設(shè)、重點(diǎn)項(xiàng)目研發(fā)、運(yùn)行管理機(jī)制、未來(lái)發(fā)展規(guī)劃等多個(gè)方面的工作。

黃埔材料院KrF光刻膠、CMP拋光材料、功能濕化學(xué)品、光敏聚酰亞胺和芯片環(huán)氧材料等團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人，以及院相關(guān)管理部門代表參加活動(dòng)。廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、金三江（肇慶）硅材料股份有限公司、東莞優(yōu)邦材料科技股份有限公司、建智集團(tuán)廣州科城環(huán)?？萍加邢薰?、東莞市德聚膠接技術(shù)有限公司等機(jī)構(gòu)和企業(yè)代表應(yīng)邀參加活動(dòng)。