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5月31日,浙江廣芯微電子有限公司6英寸高端特色硅基晶圓代工項目(以下簡稱“廣芯微電子項目”)封頂。

廣芯微電子6英寸高端特色硅基晶圓代工項目封頂

 

廣芯微電子項目屬于半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)——芯片制造,是經(jīng)開區(qū)第一個屬于芯片制造環(huán)節(jié)的半導體產(chǎn)業(yè)項目,也是貫徹落實市委市政府“雙招雙引”戰(zhàn)略性先導工程的重點項目和樣板工程,并于日前正式納入2022年浙江省重點項目建設(shè)計劃。該項目的落戶為麗水經(jīng)開區(qū)進一步完善功率半導體產(chǎn)業(yè)“硅片—晶圓代工—設(shè)計公司”的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈布局,初步形成了“材料、裝備、設(shè)計、制造、封測、應(yīng)用”的半導體產(chǎn)業(yè)鏈雛形,產(chǎn)業(yè)集聚效益進一步凸顯,產(chǎn)業(yè)鏈“磁場效應(yīng)”進一步迸發(fā),核心競爭力進一步增強。

 

廣芯微電子6英寸高端特色硅基晶圓代工項目封頂

 

據(jù)悉,廣芯微電子項目計劃總投資約24億元,總占地面積148畝,于2月11日正式開工建設(shè),截至目前,該項目已完成投資2.1億元,在政企合力推動下,僅用109天,便實現(xiàn)總建筑面積4.56萬平方米的項目主體結(jié)構(gòu)封頂。項目建設(shè)全部完成投產(chǎn)后,可實現(xiàn)年產(chǎn)折合6英寸240萬片特色工藝硅基功率半導體晶圓及年產(chǎn)3.6萬片第三代半導體碳化硅等晶圓的生產(chǎn)能力,年產(chǎn)值達30億元。

 

廣芯微電子6英寸高端特色硅基晶圓代工項目封頂

 

來源:麗水經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)

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原文始發(fā)于微信公眾號(艾邦半導體網(wǎng)):廣芯微電子6英寸高端特色硅基晶圓代工項目封頂

作者 li, meiyong

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