日月光半導(dǎo)體于6月1日宣布推出VIPack?先進封裝平臺，提供垂直互連整合封裝解決方案。VIPack?是日月光擴展設(shè)計規(guī)則并實現(xiàn)超高密度和性能設(shè)計的下一世代3D異質(zhì)整合架構(gòu)。此平臺利用先進的重布線層(RDL)制程、嵌入式整合以及2.5D/3D封裝技術(shù)，協(xié)助客戶在單個封裝中集成多個芯片來實現(xiàn)創(chuàng)新未來應(yīng)用。
走入以數(shù)據(jù)為中心的時代，隨著人工智能(AI)、機器學(xué)習(xí)(ML)、5G通信、高效能運算(HPC)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應(yīng)用數(shù)據(jù)的增長，半導(dǎo)體市場正呈指數(shù)級增長。對創(chuàng)新封裝和IC協(xié)同設(shè)計、尖端晶圓級制造制程、精密封裝技術(shù)以及全面的產(chǎn)品與測試解決方案的需求同步增長。各種應(yīng)用都要求解決方案在滿足嚴(yán)格的成本條件下，實現(xiàn)更高性能、更強功能及更佳功耗，因此封裝愈顯重要。隨著小芯片(chiplet)設(shè)計日趨主流，進一步提升將多個芯片整合到單個封裝內(nèi)的需求。VIPack?是以3D異質(zhì)整合為關(guān)鍵技術(shù)的先進互連技術(shù)解決方案，建立完整的協(xié)同合作平臺。
日月光VIPack?由六大核心封裝技術(shù)組成，透過全面性整合的生態(tài)系統(tǒng)協(xié)同合作，包括日月光基于高密度RDL的Fan Out Package-on-Package (FOPoP)、Fan Out Chip-on-Substrate (FOCoS)、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 和 Fan Out System-in-Package (FOSiP)，以及基于硅通孔 (TSV) 的 2.5D/3D IC 和 Co-Packaged Optics。除了提供可優(yōu)化頻率速度、帶寬和電力傳輸?shù)母叨日瞎璺庋b解決方案所需的制程能力，VIPack?平臺更可縮短共同設(shè)計時間、產(chǎn)品開發(fā)和上市時程。日月光技術(shù)營銷及推廣資深處長Mark Gerber表示："雙面 RDL 互聯(lián)機路等關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)衍生一系列新的垂直整合封裝技術(shù)，為VIPack?平臺創(chuàng)建堅實的基礎(chǔ)。"
VIPack?平臺提供應(yīng)用于先進的高效能運算(HPC)、人工智能(AI)、機器學(xué)習(xí)(ML)和網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用的整合分布式SoC（系統(tǒng)單芯片）和HBM（高帶寬內(nèi)存）互連所需的高密度水平和垂直互連解決方案。高速網(wǎng)絡(luò)也面臨將多個復(fù)雜組件整合成光學(xué)封裝的挑戰(zhàn)，VIPack?創(chuàng)新解決方案可將這些組件整合在一個垂直結(jié)構(gòu)中，優(yōu)化空間和性能。VIPack?應(yīng)用可通過超薄型系統(tǒng)級封裝模塊(SiP module)進一步延伸至手機市場，解決常見的射頻迭代設(shè)計流程問題，并通過整合在RDL層中的被動組件達到更高效能。此外，下一代應(yīng)用處理器可滿足對小尺寸設(shè)計(lower profile)封裝解決方案的需求，同時解決先進晶圓節(jié)點的電源傳輸問題。
日月光研發(fā)副總洪志斌博士表示："日月光很高興將VIPack?平臺推向市場，為我們的客戶開辟了從設(shè)計到生產(chǎn)的全新創(chuàng)新機會，并在功能、性能和成本方面獲得廣泛的效益。做為全球領(lǐng)先的委外封測代工廠，日月光的戰(zhàn)略定位是幫助客戶提高效率、加快上市時程并保持盈利增長。VIPack?是日月光提供劃時代創(chuàng)新封裝技術(shù)的承諾。"
日月光銷售與營銷資深副總Yin Chang說："全球數(shù)字化正在驅(qū)動整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，而VIPack?代表了封裝技術(shù)蛻變的重要飛躍，協(xié)助客戶保持競爭力并完成高度復(fù)雜的系統(tǒng)整合。通過VIPack?，我們的客戶能夠在半導(dǎo)體設(shè)計和制造過程中提高效率，并重新構(gòu)建整合技術(shù)以滿足應(yīng)用需求。"
來源：日月光
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：日月光推出 VIPack?先進封裝平臺