2022年6月8日，華海清科股份有限公司成功登陸上交所科創(chuàng)板，股票代碼：688120。華海清科是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商，主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備。
芯片制造主要包括光刻、CMP、刻蝕、薄膜和摻雜等關(guān)鍵工藝技術(shù)，其中，CMP 是在芯片制造制程和工藝演進(jìn)到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續(xù)推進(jìn)之時才誕生的一項新技術(shù)，是先進(jìn)集成電路制造前道工序、先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)必需的關(guān)鍵制程工藝。
華海清科所生產(chǎn) CMP 設(shè)備可廣泛應(yīng)用于 12 英寸和 8 英寸的集成電路大生產(chǎn)線，產(chǎn)品總體技術(shù)性能已達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平，所生產(chǎn)的 CMP 設(shè)備已廣泛應(yīng)用于中芯國際、長江存儲、華虹集團(tuán)、英特爾、長鑫存儲、廈門聯(lián)芯、廣州粵芯、上海積塔等國內(nèi)外先進(jìn)集成電路制造商的大生產(chǎn)線中。
此外，針對下游客戶生產(chǎn)線控片、擋片的晶圓再生以及設(shè)備關(guān)鍵耗材采購、維保等需求，華海清科積極拓展晶圓再生業(yè)務(wù)、關(guān)鍵耗材銷售和維保等技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)，已成功獲得業(yè)務(wù)訂單并形成規(guī)模化銷售。
本次上市擬募集10億元用于建設(shè)高端半導(dǎo)體裝備（化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)）產(chǎn)業(yè)化項目、高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項目、晶圓再生項目以及補(bǔ)充流動資金。
其中，高端半導(dǎo)體裝備（化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)）產(chǎn)業(yè)化項目，總投資約5.4億元，設(shè)計產(chǎn)能為年產(chǎn) 100 臺化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)（包括減薄設(shè)備）；高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項目計劃總投資約3.11億元，項目通過開展系列技術(shù)研發(fā)課題，創(chuàng)新研發(fā)面向 14nm 及以下制程先進(jìn)半導(dǎo)體制造 CMP、減薄多項關(guān)鍵技術(shù)及系統(tǒng)，并研發(fā)相應(yīng)的成套先進(jìn)工藝；晶圓再生項目計劃總投資約3.58億元，新增生產(chǎn)設(shè)備及儀器 46 套，項目建成后具備月加工 10 萬片 12 英寸再生晶圓的生產(chǎn)能力。
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