6月17日，北京大學(xué)深圳研究生院副教授吳忠振先生將作為演講嘉賓出席第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇，并做《基于PVD的DSC陶瓷基板金屬化新技術(shù)》的主題演講，歡迎大家與會交流
集成電路及其封裝芯片正向著更高的電子封裝密度和使用功率密度發(fā)展，高效的導(dǎo)熱和耐熱成為封裝載板的必然需求，以AlN、Al2O3、Si3N4、SiC、BeO等為代表的陶瓷載板在通信電子、汽車電子、高功率雷達(dá)、高功率顯示、聚光光伏、航空航天等領(lǐng)域得到大面積應(yīng)用。由于多數(shù)金屬對陶瓷基板不能直接潤濕，故陶瓷基板金屬化隨之成為行業(yè)關(guān)鍵問題，金屬化的優(yōu)劣可以直接決定芯片的電路集成度和使用可靠性。陶瓷基板金屬化目前主要有DBC、AMB、DPC、LTCC和HTCC幾種，但普遍存在加工溫度過高、金屬膜層含有雜質(zhì)導(dǎo)致電導(dǎo)率不高，生產(chǎn)過程存在污染，尤其是電鍍技術(shù)，對環(huán)保挑戰(zhàn)大。
鑒于此，本報(bào)告基于超高功率的真空濺射技術(shù)提出一種新型的陶瓷表面綠色金屬化技術(shù)，該技術(shù)制備的金屬層結(jié)合強(qiáng)度高，可靠性強(qiáng)，制備金屬層結(jié)構(gòu)致密、無缺陷，電導(dǎo)率高，且金屬層厚度可控，成本低廉，相對其他技術(shù)在可靠性、線路精度、金屬層電導(dǎo)率方面具有明顯優(yōu)勢，最重要的是節(jié)能環(huán)保，生產(chǎn)效率高，具備技術(shù)更迭的較大潛力。
吳忠振，北京大學(xué)深圳研究生院副教授，博士生導(dǎo)師，中國機(jī)械工程學(xué)會表面工程分會青年學(xué)組副主任、薄膜與裝備學(xué)組副主任，廣東省真空學(xué)會常務(wù)理事兼副秘書長，《中國表面工程》、《真空》、《真空與低溫》雜志編委。他長期從事等離子體的產(chǎn)生與控制技術(shù)，在高離化、快速沉積涂層技術(shù)與裝備方面取得了多項(xiàng)成果。承擔(dān)國家、省、市科技計(jì)劃10余項(xiàng)，發(fā)表論文80余篇，申請發(fā)明專利30余項(xiàng)，獲深圳市自然科學(xué)一等獎(jiǎng)1項(xiàng)，轉(zhuǎn)化科研成果多項(xiàng)。
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：北京大學(xué)深圳研究生院將出席第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇并做主題演講
