為進(jìn)一步提升公司在特殊封裝工藝產(chǎn)品領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,杭州士蘭微電子股份有限公司擬通過控股子公司成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司投資建設(shè)"年產(chǎn) 720 萬塊汽車級(jí)功率模塊封裝項(xiàng)目",項(xiàng)目總投資為 30 億元,資金來源為企業(yè)自籌,建設(shè)周期為 3 年。
士蘭微表示,新能源汽車對(duì)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求持續(xù)快速增長(zhǎng),國產(chǎn)芯片替代空間非常廣闊,成都士蘭的功率模塊封裝工藝技術(shù)水平和生產(chǎn)能力已具有相當(dāng)實(shí)力,生產(chǎn)效率高,產(chǎn)品性能穩(wěn)定,能夠保障本項(xiàng)目的順利運(yùn)行。
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