為進(jìn)一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富產(chǎn)品系列，提升技術(shù)能力，浙江華正新材料股份有限公司宣布擬與深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司深圳華正半導(dǎo)體材料科技有限公司（暫定名，以工商登記機(jī)關(guān)核準(zhǔn)名稱為準(zhǔn)）。
合資公司華正半導(dǎo)體材料將開展 CBF 積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場(chǎng)景的關(guān)鍵封裝材料）項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。
華正半導(dǎo)體材料的注冊(cè)資本為8,000 萬元人民幣，其中華正新材以貨幣方式出資 5,200 萬元人民幣，占合資公司注冊(cè)資本的 65%，電子材料院以其所有的 5 項(xiàng)發(fā)明專利出資，作價(jià) 2,800 萬元人民幣，占合資公司注冊(cè)資本的 35%。
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