7月25日，英特爾和聯(lián)發(fā)科宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，使用英特爾代工服務(wù) (IFS) 的先進工藝技術(shù)制造芯片。該協(xié)議旨在通過增加一個在美國和歐洲具有重要產(chǎn)能的新代工合作伙伴，幫助聯(lián)發(fā)科建立一個更加平衡、更有彈性的供應(yīng)鏈。
聯(lián)發(fā)科計劃使用英特爾工藝技術(shù)為一系列智能邊緣設(shè)備制造多個芯片。IFS 提供了一個廣泛的制造平臺，其技術(shù)針對高性能、低功耗和始終開啟的連接性進行了優(yōu)化，其路線圖涵蓋了經(jīng)過生產(chǎn)驗證的 3D FinFET 晶體管到下一代突破的路線圖。
IFS 總裁 Randhir Thakur 表示："作為全球領(lǐng)先的無晶圓廠芯片設(shè)計師之一，每年為超過 20 億臺設(shè)備提供動力，當(dāng)我們進入下一階段的增長時，聯(lián)發(fā)科是 IFS 的絕佳合作伙伴，我們擁有先進的工藝技術(shù)和地域多樣化的能力的正確組合，可以幫助聯(lián)發(fā)科在一系列應(yīng)用中交付下一個十億連接設(shè)備。"
聯(lián)發(fā)科平臺技術(shù)與制造運營高級副總裁 NS Tsai 表示："聯(lián)發(fā)科長期以來一直采用多源戰(zhàn)略。我們與英特爾現(xiàn)有 5G 數(shù)據(jù)卡業(yè)務(wù)合作伙伴關(guān)系，現(xiàn)在通過英特爾代工服務(wù)將我們的關(guān)系擴展到制造智能邊緣設(shè)備。憑借其對大規(guī)模產(chǎn)能擴張的承諾，IFS 為聯(lián)發(fā)科提供了價值，因為我們尋求創(chuàng)建更加多元化的供應(yīng)鏈。我們期待建立長期合作伙伴關(guān)系，以滿足全球客戶對我們產(chǎn)品快速增長的需求。"
IFS 成立于 2021 年，旨在幫助滿足全球?qū)ο冗M半導(dǎo)體制造能力不斷增長的需求。IFS 結(jié)合了領(lǐng)先的工藝和封裝技術(shù)、世界一流的 IP 組合以及在美國和歐洲的承諾產(chǎn)能，與其他代工產(chǎn)品不同。IFS 客戶將受益于英特爾最近宣布的現(xiàn)有工廠擴建計劃，以及在俄亥俄州和德國新建工廠的重大新投資計劃。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：英特爾與聯(lián)發(fā)科建立芯片代工戰(zhàn)略合作
