SEMI 最新數(shù)據(jù)顯示，2022年第二季度全球硅晶圓出貨量超過了今年第一季度創(chuàng)下的歷史新高，環(huán)比增長1%，達(dá)到37.04 億平方英寸。第二季度硅晶圓出貨量比去年同期的35.34 億平方英寸增長了5%。
本文中引用的數(shù)據(jù)包括拋光硅晶片，如未經(jīng)處理的測試和外延硅晶片，以及交付給最終用戶的非拋光硅晶片。
硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，是所有電子設(shè)備的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達(dá)12英寸，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體的基板材料。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：SEMI：2022年Q2全球硅晶圓出貨量同比增長1%