近日，浙江中晶科技股份有限公司在投資者互動平臺表示，募投項目《高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目》已經(jīng)投產(chǎn)，目前正在客戶送樣、產(chǎn)品認(rèn)證過程中。
2020年，中晶科技在深交所主板上市，募集資金投資高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目。據(jù)介紹，高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目總投資為 61,500 萬元，主要產(chǎn)品為高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用 單晶硅片。項目達(dá)產(chǎn)后將新增年產(chǎn) 1,060 萬片單晶硅片的生產(chǎn)能力，包括600 萬片/年的4-6 英寸研磨片、400 萬片/年的4-6 英寸拋光片以及60 萬片/年的8 英寸拋光片。
據(jù)介紹，中晶科技自成立以來一直從事半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，積累了豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗，并形成了具有較強(qiáng)競爭力的核心技術(shù)和技術(shù)優(yōu)勢，如磁場拉晶技術(shù)、再投料直拉技術(shù)、金剛線多線切割技術(shù)、高精度重?fù)诫s技術(shù)等。擁有中晶新材料、寧夏中晶、西安中晶三家全資子公司及江蘇皋鑫控股子公司。
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