包括GlobalFoundries、Intel、Micron、Samsung、SkyWater Technology、TSMC 和 Texas Instruments 在內(nèi)的公司宣布的新晶圓廠將于2024年或2025年投產(chǎn)，以滿足不斷增長的需求。
SEMI主席兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示："盡管某些芯片的短缺已經(jīng)緩解，但其他芯片的供應(yīng)仍然很緊張，半導(dǎo)體行業(yè)正在為滿足對各種新興應(yīng)用的長期需求奠定基礎(chǔ)，擴(kuò)大了300mm晶圓的工廠產(chǎn)能。SEMI 目前正在跟蹤 67 家新的 300mm 晶圓廠或預(yù)計(jì)將于 2022 年至 2025 年開始建設(shè)的主要新增生產(chǎn)線。"
由不斷增長的國內(nèi)芯片行業(yè)投資的因素驅(qū)動，預(yù)計(jì)中國大陸地區(qū)將把其在 300 mm前端晶圓廠產(chǎn)能中的全球份額從 2021 年的 19% 提高到 2025 年的 23%，達(dá)到 230 萬片。隨著增長，中國大陸地區(qū)在 300 mm晶圓廠產(chǎn)能方面正接近全球領(lǐng)先的韓國，并有望在明年超過目前位居第二的中國臺灣地區(qū)。從2021年到2025年，臺灣的全球產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將下滑1％至 21%。
韓國的份額預(yù)計(jì)在同一時(shí)期將比1％至 24%。隨著與其他地區(qū)的競爭增加，日本在全球300mm晶圓廠產(chǎn)能中的份額從2021年的15％下降到2025年的12％。預(yù)計(jì)美洲在 300 mm晶圓廠產(chǎn)能中的全球份額將從 2021 年的 8% 上升到 2025 年的 9%，部分原因是美國 CHIPS 法案的資金和激勵(lì)措施。由于歐洲 CHIPS 法案的投資和激勵(lì)措施，預(yù)計(jì)歐洲/中東地區(qū)的產(chǎn)能份額將在同一時(shí)期從 6% 增加到 7%。預(yù)計(jì)東南亞在預(yù)測期內(nèi)將保持其 300 mm前端晶圓廠產(chǎn)能的 5% 份額。
來源：SEMI
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：SEMI：預(yù)計(jì)2025年全球300mm晶圓產(chǎn)能將創(chuàng)新高，達(dá)到 920 萬片/月