三星董事長(zhǎng)李在镕在參觀工廠時(shí)說(shuō)明了芯片制造業(yè)務(wù)的中長(zhǎng)期戰(zhàn)略，包括下一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其研發(fā)。據(jù)韓國(guó)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，三星可能會(huì)加快對(duì)包括芯片封裝在內(nèi)的前沿技術(shù)的投資。
李在镕近日參觀封裝業(yè)務(wù)現(xiàn)場(chǎng)時(shí)表示，三星應(yīng)該堅(jiān)持其投資和人才培養(yǎng)計(jì)劃。
圖源：三星
市場(chǎng)觀察人士表示，三星將在芯片封裝領(lǐng)域進(jìn)行積極投資。它在去年底成立了一個(gè)專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的團(tuán)隊(duì)，以加快該技術(shù)的發(fā)展。
圖源：三星
臺(tái)積電在芯片封裝技術(shù)上勝過(guò)三星。去年7月，臺(tái)積電在日本筑波建立了一個(gè)用于先進(jìn)封裝的集成電路研發(fā)中心。臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆表示，如今單一芯片約含數(shù)百億個(gè)電晶體，憑借先進(jìn)封裝技術(shù)和三維積體電路技術(shù)，臺(tái)積電能夠?qū)?shù)千億個(gè)電晶體進(jìn)行封裝，提供新的運(yùn)算能力。
圖源：臺(tái)積電
不久前，兩名知情人士透露，英特爾正在考慮大幅增加其在越南的現(xiàn)有15億美元投資，以擴(kuò)大其在東南亞國(guó)家的芯片測(cè)試和封裝工廠規(guī)模。此前英特爾宣布計(jì)劃在2021年底投資超過(guò)70億美元在馬來(lái)西亞建立新的芯片封裝和測(cè)試工廠，該工廠預(yù)計(jì)將于明年開(kāi)始生產(chǎn)。
圖源：英特爾
來(lái)源：愛(ài)集微 ，作者：張杰
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