全球車用芯片迎來擴(kuò)產(chǎn)大潮

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#全球車用芯片迎來擴(kuò)產(chǎn)大潮#

英飛凌、瑞薩、德州儀器（TI）、Rapidus等車用芯片廠均啟動蓋新晶圓廠計劃，業(yè)界估四家業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)投入的金額上看250億美元，恐削減既有對臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠委外代工訂單，也讓全臺最大車用微控制器廠新唐承壓。

 

全球車用芯片市場中，英飛凌為業(yè)界龍頭，瑞薩、德儀分居第三、四位，這三家廠商是同時設(shè)計芯片并擁有自家晶圓廠的整合元件廠（IDM），并有模擬IC、微控制器等產(chǎn)品，過往多委由臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠生產(chǎn)。

 

近年車用芯片大廠為了縮短交期，直接向晶圓代工廠接洽合作，特別是下世代車用IC設(shè)計更復(fù)雜也需要更高階或特殊的半導(dǎo)體制程支援。隨著這些IDM廠大舉興建自有產(chǎn)能，勢必削減委外代工訂單，牽動晶圓雙雄接單。

 

臺積電先前因應(yīng)車用芯片荒，也增加相關(guān)產(chǎn)能支應(yīng)。隨著半導(dǎo)體庫存調(diào)整與大廠產(chǎn)能逐步開出，臺積電總裁魏哲家先前已在法說會預(yù)告，今年車用半導(dǎo)體需求仍會持續(xù)增加，但短缺的狀況應(yīng)該很快就會舒緩。

 

全球車用芯片供應(yīng)有80%以上掌握在國際IDM大廠手中，IDM廠擴(kuò)大產(chǎn)能后，有助日后車用芯片供應(yīng)更順暢，讓車廠擺脫缺芯片的陰霾，但也讓華新麗華集團(tuán)旗下車用微控制器廠新唐承壓，且新唐也有不少非車用產(chǎn)品與國際IDM廠重疊，日后也將面臨競爭。

 

主要車用芯片廠當(dāng)中，龍頭德商英飛凌16日宣布，在德勒斯登的新廠建設(shè)案已獲德國經(jīng)濟(jì)部批準(zhǔn)，可提早在歐盟執(zhí)委會完成相關(guān)審查前就開始動工。這座新廠將耗資50億歐元（53.5億美元），是英飛凌歷來最大單一投資案。

 

德儀也宣布，計劃投資110億美元在該公司猶他州理海市（Lehi）現(xiàn)有晶圓廠旁興建第二座12吋廠。新建工程可望2023年下半年開始，最快2026年投產(chǎn)。德儀已開始加強(qiáng)自行生產(chǎn)，與許多IC公司愈來愈依賴委外代工形成鮮明對比。瑞薩為降低未來對車廠和其他重要客戶的供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險，考慮擴(kuò)大日本以外地區(qū)的芯片產(chǎn)能。執(zhí)行長柴田英利16日接受彭博電視專訪表示：“擁有許多選項總是比較好，不只是在日本，而是各個地區(qū)?！?br />

 

日本政府資助的芯片制造商Rapidus同日則表示，考慮在北海道設(shè)工廠。Rapidus是由豐田、Sony集團(tuán)等八家日本大企業(yè)共同設(shè)立的，計劃2027年量產(chǎn)2納米芯片，并規(guī)劃在3月底前決定設(shè)址地點。

 

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#總投資20億元

國內(nèi)一6英寸IGBT功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線項目開工

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2月18日，重慶涪陵區(qū)舉行2023年一季度重點項目集中開竣工儀式。

涪陵發(fā)布消息顯示，集中開竣工項目共45個，總投資252.5億元。其中，集中開工項目包括達(dá)新電子6英寸IGBT功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線項目。

達(dá)新電子6英寸IGBT功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線項目總投資20億元，建設(shè)一條年產(chǎn)120萬片6英寸功率半導(dǎo)體特色工藝晶圓產(chǎn)線，產(chǎn)品應(yīng)用將覆蓋新能源汽車、智能電網(wǎng)、光代儲能、風(fēng)力發(fā)電、工業(yè)應(yīng)用、白色家電等領(lǐng)域，將建成國內(nèi)領(lǐng)先的投資少、見效快、低成本、高品質(zhì)的特色工藝晶圓產(chǎn)線。

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#Microchip擬投資8.8億美元

擴(kuò)大美國廠碳化硅產(chǎn)能

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2月17日，美國Microchip微芯科技宣布，計劃投資8.8億美元，在未來幾年內(nèi)擴(kuò)大其位于美國科羅拉多州斯普林斯生產(chǎn)基地的碳化硅和硅產(chǎn)能。

據(jù)悉，該廠的產(chǎn)能主要用于汽車、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、綠色能源、航空航天等領(lǐng)域。產(chǎn)品方面，該園區(qū)目前主要生產(chǎn)6英寸晶圓產(chǎn)品，未來微芯科技還將增加8英寸晶圓產(chǎn)線，預(yù)計將新增約400個崗位。

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#高新發(fā)展回復(fù)，子公司自主研發(fā)

單位功耗最低、應(yīng)用最為廣泛的IGBT

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2月21日訊，高新發(fā)展在某投資平臺回復(fù)，公司子公司成都森未科技有限公司已與全球新能源汽車頭部企業(yè)簽下訂單，為其提供自主研發(fā)的IGBT是目前電力電子領(lǐng)域中單位功耗最低、應(yīng)用最為廣泛的功率半導(dǎo)體芯片，且在相關(guān)領(lǐng)域進(jìn)入國際市場。

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#Yole：SiC器件將占領(lǐng)30%的功率器件市場

根據(jù)市場分析機(jī)構(gòu) Yole 預(yù)測，在未來 5 年內(nèi)，SiC 功率器件將很快占據(jù)整個功率器件市場的 30%，SiC 行業(yè)（從襯底到模塊，包括器件）的增長率非常高。在Yole看來，到 2027 年，該行業(yè)的產(chǎn)值有望超過 60 億美元。

Yole 表示，EV/混合動力汽車市場將成為 SiC 功率元件的最佳市場，預(yù)計超過 70% 的收入將來自該領(lǐng)域。如下圖所示，根據(jù) Yole 的預(yù)測，除汽車以外，能源、交通、工業(yè)、消費者、通信和基礎(chǔ)設(shè)施等也都將為 SiC 的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

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來源：成都岷山功率半導(dǎo)體技術(shù)研究院