12月13日，杭州立昂微發(fā)布公告稱，2021年非公開發(fā)行股票募投項目均已實施完畢，公司本次募投項目全部結(jié)項。
公司擬將 2021 年非公開發(fā)行股票募投項目節(jié)余募集資金 4,316.47 萬元永久補充流動資金。公司采用非公開發(fā)行股票方式發(fā)行人民幣普通股方式，實際募集資金凈額為 5,152,183,274.35元。
募集資金項目有：“年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片”、“年產(chǎn)72萬片6英寸功率半導體芯片技術(shù)改造項目”、“年產(chǎn)240萬片6英寸硅外延片技術(shù)改造項目”。
根據(jù)公示，募集資金節(jié)余的主要原因是公司在募投項目建設過程中，嚴格按照募集資金使用的有關(guān)規(guī)定，謹慎使用募集資金，在保證項目建設質(zhì)量的前提下，嚴格控制募集資金支出，加強對項目費用的控制、監(jiān)督和管理，充分考慮資金結(jié)算及其他有效資源的綜合利用。另外，募集資金存放期間產(chǎn)生了一定的利息收入。
杭州立昂微電子股份有限公司是2002年3月在杭州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊成立的專注于集成電路用半導體材料、半導體功率芯片、集成電路芯片設計、開發(fā)、制造、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：4300萬！立昂微年產(chǎn)72萬片6英寸功率半導體芯片項目募投結(jié)項