12月16日，通用智能裝備有限公司SiC晶錠8寸剝離產(chǎn)線正式交付客戶！
碳化硅由于其高硬度，高脆性特點，在SiC 器件制造領域存在一個瓶頸：晶錠分割工藝過程。目前，SiC晶錠主要通過砂漿線/金剛石線切割，效率低和損耗高。通用智能采用激光隱切技術完成SiC晶錠分割工藝過程，并成功實現(xiàn)8寸碳化硅晶錠剝離設備的量產(chǎn)。
近年，碳化硅(SiC)功率器件在大功率半導體市場中的份額不斷增加，并被用于一系列應用，如新能源車輛和城市軌道交通，風力發(fā)電，高速移動通訊，loT等。?
通用智能裝備有限公司，業(yè)界領軍企業(yè)，近日再次創(chuàng)下歷史新高，其自主研發(fā)的8寸SiC晶錠剝離產(chǎn)線已正式交付客戶。這一重大突破標志著我國在半導體產(chǎn)業(yè)領域取得了重要進展，也意味著通用智能裝備有限公司成為了國內(nèi)第一家能夠提供此類高端產(chǎn)品的公司。
來源：通用智能公眾號
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：國內(nèi)首條！通用智能sic晶錠8寸線剝離量產(chǎn)設備交付客戶