1月25日，由湖南大學、湖南大學無錫半導體先進制造創(chuàng)新中心和江蘇優(yōu)普納科技有限公司等單位共同完成的“非球面光學納米級復合加工機床”和“SiC晶圓超精密磨削減薄技術(shù)及裝備”兩項科技成果鑒定會在湖南大學無錫半導體先進制造創(chuàng)新中心召開。
成果完成單位代表湖南大學丁榮軍院士，湖南大學無錫半導體創(chuàng)新中心中心執(zhí)行主任、項目負責人尹韶輝教授，總工劉堅教授及團隊成員參加會議。西安交通大學蔣莊德院士、華中科技大學丁漢院士、中國機床工具協(xié)會副理事長王黎明、蘇州大學機械工程學院院長孫立寧、中國機械工業(yè)聯(lián)合會副總工程師溫順如、中國機械工程學會梅熠、南京航空航天大學機電學院院長傅玉燦、江南大學機械工程學院院長趙軍華、南京波長光電科技股份有限公司總經(jīng)理王國立、寧波舜宇紅外技術(shù)有限公司部長周剛、中電化合物半導體有限公司總經(jīng)理潘堯波、株洲中車時代半導體有限公司部長趙艷黎等共12位專家及用戶代表參加此次鑒定會。
項目組主要成員舒成松博士作“非球面光學納米級復合加工機床”項目匯報，王哲博士作“SiC晶圓超精密磨削減薄技術(shù)及裝備”項目匯報。鑒定委員會一致認為項目成果達到國際先進水平，部分指標國家領(lǐng)先，建議進一步擴大市場應用。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：“SiC晶圓超精密磨削減薄技術(shù)及裝備”等兩項科技成果鑒定已成功達到國際先進水平