據(jù)了解，愛仕特將為中國電氣裝備集團(tuán)科學(xué)技術(shù)研究院有限公司提供碳化硅功率模塊封裝設(shè)計(jì)與工藝開發(fā)技術(shù)服務(wù)，在項(xiàng)目工期內(nèi)交付基于愛仕特1200V/1700V碳化硅芯片的 62mm封裝定制開發(fā)功率模塊。
愛仕特 62mm 封裝碳化硅功率模塊，采用成熟的半橋拓?fù)湓O(shè)計(jì)，具有高功率密度，允許使用相同的結(jié)構(gòu)尺寸來增加逆變器輸出功率。同時(shí)全焊片工藝以及自建不同熔點(diǎn)焊片體系的應(yīng)用，保證了焊料層的穩(wěn)定性及可控性，提高了器件的耐溫度循環(huán)能力。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：愛仕特中標(biāo)中國電氣裝備集團(tuán)碳化硅模塊開發(fā)項(xiàng)目