3月4日，據(jù)“南湖區(qū)政府”官網(wǎng)消息，南湖區(qū)14個項目入選省“千項萬億”工程，總投資達264.19億元，其中有1個SiC項目將在今年投產(chǎn)，即“嘉興斯達微電子有限公司高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”。
高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
本項目分兩期實施，一期項目主要實施拿地、建廠房以及生產(chǎn)SiC及特色工藝功率半導(dǎo)體芯片，計劃總投資20億元；二期項目主要生產(chǎn)車規(guī)級特色工藝功率半導(dǎo)體芯片，計劃總投資50億元。項目計劃總投資為70億元，其中新增建設(shè)投資550,000萬元，鋪底流動資金150,000萬元。（來源：南湖發(fā)布）
-END-
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：年產(chǎn)36萬片，嘉興斯達SiC芯片項目計劃3月投產(chǎn)